[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效

专利信息
申请号: 202120151385.7 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214351966U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 叶嘉欣 申请(专利权)人: 奥通摩尔(广州)智能科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 510000 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装
【权利要求书】:

1.一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上表面转动连接有转轴(2),所述转轴(2)外壁固定连接有限位块(3),所述转轴(2)通过限位块(3)销接于底板(1)上表面,所述转轴(2)顶部固定连接有支撑块(11),所述支撑块(11)上表面对称固定连接有第二弹簧(13),所述第二弹簧(13)顶部固定连接有放置板(6),所述底板(1)上表面固定连接有支撑板(5),所述支撑板(5)一侧固定连接有连接架(8),所述连接架(8)一侧滑动连接有固定板(7),所述固定板(7)一侧固定连接有滑块(10),所述固定板(7)通过滑块(10)销接于连接架(8)一侧,所述固定板(7)底部对称固定连接有第一弹簧(12),所述第一弹簧(12)一端固定连接有限位板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述连接架(8)一侧与滑块(10)一侧位于销接的位置均开设有第一销孔(9),所述连接架(8)一侧的第一销孔(9)为等距阵列设置。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述连接架(8)一侧开设有滑槽(15),所述滑块(10)与滑槽(15)间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述限位块(3)一侧与底板(1)上表面位于销接的位置均开设有第二销孔(14),所述底板(1)上表面的第二销孔(14)为等角度阵列设置。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述底板(1)一侧固定安装有轴承(16),所述转轴(2)一端固定连接于轴承(16)内圈。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片加工用固定工装,其特征在于:所述连接架(8)呈L形设计,所述放置板(6)一侧与限位板(4)一侧均设置有橡胶垫。

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