[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效
申请号: | 202120151385.7 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN214351966U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 叶嘉欣 | 申请(专利权)人: | 奥通摩尔(广州)智能科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 510000 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装 | ||
本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底板,所述底板上表面转动连接有转轴,所述转轴外壁固定连接有限位块,所述转轴通过限位块销接于底板上表面,所述转轴顶部固定连接有支撑块,所述支撑板一侧固定连接有连接架,所述连接架一侧滑动连接有固定板,所述固定板一侧固定连接有滑块,所述固定板通过滑块销接于连接架一侧,所述固定板底部对称固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧一端固定连接有限位板,本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片加工用固定工装,通过本装置的设计,实现对电子芯片的夹持固定,且通过本装置的设计,在对电子芯片夹持固定后实现旋转功能,不妨碍后期加工。
技术领域
本实用新型涉及芯片固定技术领域,具体为一种集成电路芯片加工用固定工装。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫,固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫,接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接,防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接,电子芯片在加工时由于放置不稳定会造成其加工部位不准确,影响电子芯片的加工准确性,浪费成本,为了避免其移动错位,会利用固定夹具对电子芯片进行固定,保证电子芯片加工时的准确性。
目前,常见的电子芯片固定夹具基本上都是利用夹持机构对电子芯片的整体进行夹持固定,虽然对电子芯片固定夹持的效果不错,但是,夹持固定后会妨碍到集成电路芯片后期的加工,使其整体虽然具备了夹持固定的效果,对于加工并不便捷,因此我们需要提出一种集成电路芯片加工用固定工装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片加工用固定工装,通过本装置的设计,实现对电子芯片的夹持固定,且通过本装置的设计,在对电子芯片夹持固定后实现旋转功能,不妨碍后期加工,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路芯片加工用固定工装,包括底板,所述底板上表面转动连接有转轴,所述转轴外壁固定连接有限位块,所述转轴通过限位块销接于底板上表面,所述转轴顶部固定连接有支撑块,所述支撑块上表面对称固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧顶部固定连接有放置板,所述底板上表面固定连接有支撑板,所述支撑板一侧固定连接有连接架,所述连接架一侧滑动连接有固定板,所述固定板一侧固定连接有滑块,所述固定板通过滑块销接于连接架一侧,所述固定板底部对称固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧一端固定连接有限位板。
优选的,所述连接架一侧与滑块一侧位于销接的位置均开设有第一销孔,所述连接架一侧的第一销孔为等距阵列设置。
优选的,所述连接架一侧开设有滑槽,所述滑块与滑槽间隙配合。
优选的,所述限位块一侧与底板上表面位于销接的位置均开设有第二销孔,所述底板上表面的第二销孔为等角度阵列设置。
优选的,所述底板一侧固定安装有轴承,所述转轴一端固定连接于轴承内圈。
优选的,所述连接架呈L形设计,所述放置板一侧与限位板一侧均设置有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过底板的设计,电子芯片位于放置板上表面,通过移动固定板带动第一弹簧和限位板移动,通过限位板与放置板配合对电子芯片限位,通过第一弹簧和第二弹簧对其弹性限位夹持,通过第一销孔实现对固定板和限位板销接固定,通过第二销孔的设计实现对转轴的销接固定,通过转轴和轴承的设计,实现对电子芯片的转动,整体设计实现对电子芯片的限位和后期对电子芯片的加工。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型的侧视结构示意图;
图3为本实用新型的连接架侧视剖视放大结构示意图;
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