[实用新型]一种用于LED封装体的支架及LED封装体有效
| 申请号： | 202120148167.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214099645U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 施华平;孙平如;柯有谱;许辉;李金虎;谭青青 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋;韩来兵 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种用于LED封装体的支架及LED封装体。用于LED封装体的支架包括基板和设置在所述基板上的围坝，基板连接围坝的一侧开设有第一凹槽，围坝覆盖于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板与围坝的接触面上增加了第一凹槽，围坝在第一凹槽处形成了一个台阶状结构，进而通过第一凹槽增大围坝与基板的接触面积，增强了基板与围坝支架的结合力和气密性能；此外，当该支架应用于LED封装体的情况下，由于第一凹槽的设置，可以允许围坝的内壁相比于现有方案增大倾斜程度，依然可以保证所需的结合强度，从而可以提高LED封装体的出光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
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