[实用新型]一种用于LED封装体的支架及LED封装体

说明书

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种用于LED封装体的支架及LED封装体。用于LED封装体的支架包括基板和设置在所述基板上的围坝，基板连接围坝的一侧开设有第一凹槽，围坝覆盖于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板与围坝的接触面上增加了第一凹槽，围坝在第一凹槽处形成了一个台阶状结构，进而通过第一凹槽增大围坝与基板的接触面积，增强了基板与围坝支架的结合力和气密性能；此外，当该支架应用于LED封装体的情况下，由于第一凹槽的设置，可以允许围坝的内壁相比于现有方案增大倾斜程度，依然可以保证所需的结合强度，从而可以提高LED封装体的出光角度。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种用于LED封装体的支架及LED封装体。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速，在建筑装饰、背光源、汽车前照灯、室内外照明、交通信号等技术领域得到了广泛的应用。由于应用的领域广泛。

现有的LED封装结构如图1所示，其包括基板1′、围坝2′、芯片4′和封装部3′，其中基板1′作为导电导热层，分为正极区域7′和负极区域8′通常为金属材料，例如铜片；围坝2′通常为塑胶成型的高反材料，芯片4′通过固晶胶5′固定在基板表面并通过键合线6′与基板1′电连接。在现有LED封装技术中，围坝与基板的结合性较差，会造成气密性能差，容易出现光衰。

实用新型内容

(一)有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题为：LED封装结构的支架中围坝与基板的结合性较差，会造成气密性能差，容易出现光衰。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于LED封装体的支架及LED封装体。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种用于LED封装体的支架，其包括基板和设置在所述基板上的围坝，所述基板连接所述围坝的一侧开设有第一凹槽，所述围坝覆盖于所述基板的部分表面并填充所述第一凹槽。

进一步地，所述围坝的内壁呈漏斗状且开口尺寸在远离所述基板的方向上逐渐增大。

进一步地，所述围坝的内壁连接在所述第一凹槽的槽口远离所述基板边缘的一侧。

进一步地，所述围坝的内壁在垂直于所述基板的剖切面内的形状为直线。

进一步地，所述围坝的内壁在垂直于所述基板的剖切面内的形状为曲线。

进一步地，所述围坝覆盖所述第一凹槽两侧的基板表面。

进一步地，所述围坝的内壁在垂直于所述基板的剖切面内的形状包括与所述基板表面垂直连接的第一段和相对于所述基板表面倾斜设置的第二段。

进一步地，所述基板上设置所述第一凹槽的一侧还开设有用于固定芯片的第二凹槽。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种LED封装体，其包括本实用新型实施例第一方面所提供的用于LED封装体的支架。

进一步地，LED封装体还包括芯片和封装部，所述芯片通过固晶胶固定在所述围坝内侧的基板表面，所述芯片通过键合线与所述基板电连接，所述封装部设置于所述围坝内用于密封所述芯片。

(三)有益效果：

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：