[实用新型]一种用于LED封装体的支架及LED封装体

权利要求书

1.一种用于LED封装体的支架，其特征在于，包括基板(1)和设置在所述基板(1)上的围坝(2)，所述基板(1)连接所述围坝(2)的一侧开设有第一凹槽(3)，所述围坝(2)覆盖于所述基板(1)的部分表面并填充所述第一凹槽(3)。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述围坝(2)的内壁呈漏斗状且开口尺寸在远离所述基板(1)的方向上逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述围坝(2)的内壁连接在所述第一凹槽(3)的槽口远离所述基板(1)边缘的一侧。

4.根据权利要求3所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述围坝(2)的内壁在垂直于所述基板(1)的剖切面内的形状为直线。

5.根据权利要求3所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述围坝(2)的内壁在垂直于所述基板(1)的剖切面内的形状为曲线。

6.根据权利要求1所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述围坝(2)覆盖所述第一凹槽(3)两侧的基板(1)表面。

7.根据权利要求6所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述围坝(2)的内壁在垂直于所述基板(1)的剖切面内的形状包括与所述基板(1)表面垂直连接的第一段(4)和相对于所述基板(1)表面倾斜设置的第二段(5)。

8.根据权利要求1所述的用于LED封装体的支架，其特征在于，所述基板(1)上设置所述第一凹槽(3)的一侧还开设有用于固定芯片(7)的第二凹槽(6)。

9.一种LED封装体，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的用于LED封装体的支架。

10.根据权利要求9所述的LED封装体，其特征在于，还包括芯片(7)和封装部(8)，所述芯片(7)通过固晶胶(9)固定在所述围坝(2)内侧的基板(1)表面，所述芯片(7)通过键合线(10)与所述基板(1)电连接，所述封装部(8)设置于所述围坝(2)内用于密封所述芯片(7)。