[实用新型]一种IC料盘芯片导正装置有效
| 申请号： | 202120147734.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214358695U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;唐召来;吴海裕 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械设备技术领域，公开了一种IC料盘芯片导正装置，包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。本实用新型的一种IC料盘芯片导正装置与现有技术相比，其通过与IC料盘运输轨道配合，敲击头在基座上进行敲打产生震动，从而将偏离料盘指定位置的IC芯片导入到指定位置，既不会敲翻芯片，也不会导致芯片无法导入到指定位置，能有效使芯片位置回正。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 导正 装置 | ||
【主权项】：
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