[实用新型]一种IC料盘芯片导正装置有效
| 申请号： | 202120147734.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214358695U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;唐召来;吴海裕 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 导正 装置 | ||
1.一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。
2.根据权利要求1所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第一驱动器设置有可水平活动的伸缩杆，所述伸缩杆的末端连接所述推动件。
3.根据权利要求2所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述推动件为一杆形件，所述推动件的一端与所述伸缩杆的末端连接，且所述推动件与所述伸缩杆垂直。
4.根据权利要求2所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第二驱动器具有可水平地伸缩活动的顶杆，所述顶杆与所述伸缩杆平行，且所述顶杆的顶出方向与所述伸缩杆的伸出方向一致，所述敲击头连接在所述顶杆末端的圆形块状件。
5.根据权利要求1－4任一所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述基座竖立地设置有立板，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述立板。
6.根据权利要求5所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第一驱动器的一端与所述立板连接。
7.根据权利要求5所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述基座（1）上设置有用于托起并连接所述第二驱动器的托架。
8.根据权利要求1－4任一所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第一驱动器和第二驱动器均为气压缸。
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