[实用新型]一种IC料盘芯片导正装置

说明书

本实用新型涉及机械设备技术领域，公开了一种IC料盘芯片导正装置，包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。本实用新型的一种IC料盘芯片导正装置与现有技术相比，其通过与IC料盘运输轨道配合，敲击头在基座上进行敲打产生震动，从而将偏离料盘指定位置的IC芯片导入到指定位置，既不会敲翻芯片，也不会导致芯片无法导入到指定位置，能有效使芯片位置回正。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，特别是涉及一种IC料盘芯片导正装置。

背景技术

目前，在用于芯片测试设备的测试分选机中，其动作需要通过料盘运输轨道，将IC芯片从IC料盘中取出，完成测试后，再重新放入IC料盘中，这个过程中，偶尔会出现芯片放不正的情况，因为整个测试过程无人干预，IC料盘若是出现芯片放不正，位置有轻微偏差时，也无人发现，芯片进料时不平，会导致吸不到芯片，设备报警，增加设备操作员工作量，降低测试效率，芯片放料不平，会导致损坏原本完好的芯片，因此需要设计出能够将芯片导正的机构装置，改善现有设备的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种通过敲打自身使芯片位置回正的IC料盘芯片导正装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种IC料盘芯片导正装置。

一种IC料盘芯片导正装置，包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。

作为本实用新型的优选方案，所述第一驱动器设置有可水平活动的伸缩杆，所述伸缩杆的末端连接所述推动件。

作为本实用新型的优选方案，所述推动件为一杆形件，所述推动件的一端与所述伸缩杆的末端连接，且所述推动件与所述伸缩杆垂直。

作为本实用新型的优选方案，所述第二驱动器具有可水平地伸缩活动的顶杆，所述顶杆与所述伸缩杆平行，且所述顶杆的顶出方向与所述伸缩杆的伸出方向一致，所述敲击头连接在所述顶杆末端的圆形块状件。

作为本实用新型的优选方案，所述基座竖立地设置有立板，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述立板。

作为本实用新型的优选方案，所述第一驱动器的一端与所述立板连接。

作为本实用新型的优选方案，所述基座1上设置有用于托起并连接所述第二驱动器的托架。

作为本实用新型的优选方案，所述第一驱动器和第二驱动器均为气压缸。

本实用新型实施例一种IC料盘芯片导正装置与现有技术相比，其有益效果在于：通过与IC料盘运输轨道配合，敲击头在基座上进行敲打产生震动，从而将偏离料盘指定位置的IC芯片导入到指定位置，既不会敲翻芯片，也不会导致芯片无法导入到指定位置，能有效使芯片位置回正。

附图说明

图1是本实用新型实施例的安装结构示意图；

图中，1、基座；11、立板；12、托架；2、第一驱动器；21、伸缩杆；3、第二驱动器；31、顶杆；4、推动件；5、敲击头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。