[实用新型]晶圆载运装置有效
| 申请号： | 202120145946.2 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214428610U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 | 申请（专利权）人： | 义柏应用技术（深圳）有限公司;义柏科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房101-301，2栋厂房101-501*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆载运装置，包括第一盖体；所述第一盖体包括第一本体、形成于所述第一本体中以收容晶圆的第一容置腔、设置于所述第一本体的内侧壁且朝所述第一容置腔凸出以对晶圆进行限位的弹性限位件。该晶圆载运装置可通过在该第一盖体的第一本体的内侧壁设置朝第一容置腔凸出的弹性限位件，进而对晶圆进行限位，省去泡沫环。该晶圆载运装置一方面可以使得晶圆在运输过程中受到的冲击力可以被该第一本体内侧壁上的弹性体缓震，另一方面可以省去泡沫环，防止产生颗粒物污染晶圆，从而起到保护晶圆的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 载运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
