[实用新型]晶圆载运装置有效
申请号: | 202120145946.2 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN214428610U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 | 申请(专利权)人: | 义柏应用技术(深圳)有限公司;义柏科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林俭良 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房101-301,2栋厂房101-501*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载运 装置 | ||
本实用新型涉及一种晶圆载运装置,包括第一盖体;所述第一盖体包括第一本体、形成于所述第一本体中以收容晶圆的第一容置腔、设置于所述第一本体的内侧壁且朝所述第一容置腔凸出以对晶圆进行限位的弹性限位件。该晶圆载运装置可通过在该第一盖体的第一本体的内侧壁设置朝第一容置腔凸出的弹性限位件,进而对晶圆进行限位,省去泡沫环。该晶圆载运装置一方面可以使得晶圆在运输过程中受到的冲击力可以被该第一本体内侧壁上的弹性体缓震,另一方面可以省去泡沫环,防止产生颗粒物污染晶圆,从而起到保护晶圆的作用。
技术领域
本实用新型涉及晶圆运输领域,更具体地说,涉及一种晶圆载运装置。
背景技术
目前市场上常见的圆形晶圆载运装置多为底盖内部空间较大,晶圆放入其中时活动空间较大,在存储和运输过程中晶圆容易因为撞击而损坏,因此在晶圆载运装置的底盖边沿放入泡沫环的方式一方面限制晶圆的活动空间,另一方面使晶圆在存储和运输过程中受到撞击时可以通过泡沫环缓冲,以此保护晶圆,但这样的设计存在以下缺点:
1.在存储和运输过程中,晶圆与泡沫环撞击和摩擦易产生泡沫颗粒,污染晶圆。
2.泡沫环的变形量较大,晶圆的活动空间还是较大。
3.包装零件较多,包装过程较复杂,包装成本较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的晶圆载运装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种晶圆载运装置,包括第一盖体;所述第一盖体包括第一本体、形成于所述第一本体中以收容晶圆的第一容置腔、设置于所述第一本体的内侧壁且朝所述第一容置腔凸出以对晶圆进行限位的弹性限位件。
优选地,所述弹性限位件呈筒状,所述弹性限位件的内侧形成增加所述弹性限位件弹性力的通孔。
优选地,所述弹性限位件靠近所述第一容置腔的底部设置的一端设有增加所述弹性限位件弹性力的缺口;
所述缺口与所述通孔连通。
优选地,所述弹性限位件为多个,多个所述弹性限位件沿所述第一本体的周向间隔设置。
优选地,相邻设置的两个弹性限位件之间的间隔形成供晶圆存放或拾取手指放置的第一手指位。
优选地,所述第一盖体的底壁内侧设有对晶圆垫片进行限位的限位结构。
优选地,所述限位结构包括设置于所述第一本体的底壁且朝所述第一容置腔凸出设置的多个限位凸筋。
优选地,所述第一盖体的外侧壁上设有第二手指位。
优选地,还包括与所述第一盖体配合的第二盖体;所述第二盖体包括第二本体以及形成于所述第二本体中的第二容置腔;
所述第二盖体与所述第一盖体通过设置连接结构可拆卸连接;
所述连接结构包括设置于所述第二本体内侧壁且朝所述第二容置腔凸出设置的卡台、以及设置于所述第一盖体外侧壁且与所述卡台配合的卡勾。
优选地,所述第二盖体的外侧壁上设有第三手指位。
实施本实用新型的晶圆载运装置,具有以下有益效果:该晶圆载运装置可通过在该第一盖体的第一本体的内侧壁设置朝第一容置腔凸出的弹性限位件,进而对晶圆进行限位,省去泡沫环。该晶圆载运装置一方面可以使得晶圆在运输过程中受到的冲击力可以被该第一本体内侧壁上的弹性体缓震,另一方面可以省去泡沫环,防止产生颗粒物污染晶圆,从而起到保护晶圆的作用。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型一些实施例中晶圆载运装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造