[实用新型]晶圆载运装置有效
申请号: | 202120145946.2 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN214428610U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 | 申请(专利权)人: | 义柏应用技术(深圳)有限公司;义柏科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林俭良 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房101-301,2栋厂房101-501*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载运 装置 | ||
1.一种晶圆载运装置,其特征在于,包括第一盖体(10);所述第一盖体(10)包括第一本体(11)、形成于所述第一本体(11)中以收容晶圆的第一容置腔(12)、设置于所述第一本体(11)的内侧壁且朝所述第一容置腔(12)凸出以对晶圆进行限位的弹性限位件(13)。
2.根据权利要求1所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述弹性限位件(13)呈筒状,所述弹性限位件(13)的内侧形成增加所述弹性限位件(13)弹性力的通孔(131)。
3.根据权利要求2所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述弹性限位件(13)靠近所述第一容置腔(12)的底部设置的一端设有增加所述弹性限位件(13)弹性力的缺口(132);
所述缺口(132)与所述通孔(131)连通。
4.根据权利要求1所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述弹性限位件(13)为多个,多个所述弹性限位件(13)沿所述第一本体(11)的周向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆载运装置,其特征在于,相邻设置的两个弹性限位件(13)之间的间隔形成供晶圆存放或拾取手指放置的第一手指位(15)。
6.根据权利要求1所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述第一盖体(10)的底壁内侧设有对晶圆垫片进行限位的限位结构(14)。
7.根据权利要求6所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述限位结构(14)包括设置于所述第一本体(11)的底壁且朝所述第一容置腔(12)凸出设置的多个限位凸筋。
8.根据权利要求5所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述第一盖体(10)的外侧壁上设有第二手指位(16)。
9.根据权利要求1所述的晶圆载运装置,其特征在于,还包括与所述第一盖体(10)配合的第二盖体(20);所述第二盖体(20)包括第二本体(21)以及形成于所述第二本体(21)中的第二容置腔(22);
所述第二盖体(20)与所述第一盖体(10)通过设置连接结构可拆卸连接;
所述连接结构包括设置于所述第二本体(21)内侧壁且朝所述第二容置腔(22)凸出设置的卡台(23)、以及设置于所述第一盖体(10)外侧壁且与所述卡台(23)配合的卡勾(17)。
10.根据权利要求9所述的晶圆载运装置,其特征在于,所述第二盖体(20)的外侧壁上设有第三手指位(24)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造