[实用新型]一种多层结构装配式半导体有效
| 申请号： | 202120144805.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN215121580U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K5/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 冯铁惠 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构。该多层结构装配式半导体，通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，通过橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝等的配合使用，将连接电路板的导线通过橡胶筒传出，橡胶筒套在导线的外壁，减少导线的磨损，大大满足人们对装配式半导体的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 装配式 半导体 | ||
【主权项】：
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