[实用新型]一种多层结构装配式半导体

说明书

本实用新型公开了一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构。该多层结构装配式半导体，通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，通过橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝等的配合使用，将连接电路板的导线通过橡胶筒传出，橡胶筒套在导线的外壁，减少导线的磨损，大大满足人们对装配式半导体的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种多层结构装配式半导体。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体的形式多样，但是现有的多层结构装配式半导体，采用焊接的方式直接将电路板固定在外壳中，不方便拆卸，导致整体机构的实用性下降，连接电路板的导线与外壳的连接处发生磨损，影响导线的正常使用，很难满足人们对装配式半导体的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层结构装配式半导体，以解决上述背景技术中提出现有的多层结构装配式半导体，采用焊接的方式直接将电路板固定在外壳中，不方便拆卸，导致整体机构的实用性下降的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构；

所述固定机构包括槽板、滑板、拉环、压板和螺栓；

多个所述槽板的外壁均与外壳相固接，所述槽板的内部间隙配合有滑板，所述滑板的一侧固接有拉环，所述滑板的另一侧固接有压板，所述压板远离滑板的一侧与电路板紧密贴合，所述槽板的内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓的外壁贯穿槽板与滑板螺纹连接。

优选的，所述滑板与压板垂直设置。

优选的，所述外壳的外壁固接有卡壳，所述外壳的上下两侧均贴合有盖板，所述盖板靠近外壳的一侧固接有卡板，所述卡板的外壁与卡壳的内部凹槽紧密贴合，所述电路板的外壁固接有芯片。

优选的，所述卡壳关于外壳对称分布。

优选的，所述外壳的内部安装有导线机构；

所述导线机构包括橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝；

两个所述橡胶筒的外壁均与外壳的内部通孔紧密贴合，所述橡胶筒的外壁固接有槽轮，所述槽轮的外壁间隙配合有连接板，所述连接板远离槽轮的一侧螺纹连接有螺丝，所述螺丝的外壁贯穿连接板与外壳螺纹连接。

优选的，所述橡胶筒与外壳垂直设置。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该多层结构装配式半导体，相对于传统技术，具有以下优点：

通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，将带有压板的滑板插入到槽板，通过拉环推动滑板在槽板中移动，滑板带动压板与电路板紧密贴合，随后使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，进而提高整体机构的实用性；