[实用新型]一种多层结构装配式半导体

权利要求书

1.一种多层结构装配式半导体，包括外壳(1)、支撑座(2)、电路板(3)和二极管(4)，所述外壳(1)的内部固接支撑座(2)，所述支撑座(2)的上下两侧均贴合有电路板(3)，两个所述电路板(3)远离支撑座(2)的一侧均安装有二极管(4)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固接有固定机构(5)；

所述固定机构(5)包括槽板(501)、滑板(502)、拉环(503)、压板(504)和螺栓(505)；

多个所述槽板(501)的外壁均与外壳(1)相固接，所述槽板(501)的内部间隙配合有滑板(502)，所述滑板(502)的一侧固接有拉环(503)，所述滑板(502)的另一侧固接有压板(504)，所述压板(504)远离滑板(502)的一侧与电路板(3)紧密贴合，所述槽板(501)的内部螺纹连接有螺栓(505)，所述螺栓(505)的外壁贯穿槽板(501)与滑板(502)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述滑板(502)与压板(504)垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述外壳(1)的外壁固接有卡壳(7)，所述外壳(1)的上下两侧均贴合有盖板(8)，所述盖板(8)靠近外壳(1)的一侧固接有卡板(9)，所述卡板(9)的外壁与卡壳(7)的内部凹槽紧密贴合，所述电路板(3)的外壁固接有芯片(10)。

4.根据权利要求3所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述卡壳(7)关于外壳(1)对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有导线机构(6)；

所述导线机构(6)包括橡胶筒(601)、槽轮(602)、连接板(603)和螺丝(604)；

两个所述橡胶筒(601)的外壁均与外壳(1)的内部通孔紧密贴合，所述橡胶筒(601)的外壁固接有槽轮(602)，所述槽轮(602)的外壁间隙配合有连接板(603)，所述连接板(603)远离槽轮(602)的一侧螺纹连接有螺丝(604)，所述螺丝(604)的外壁贯穿连接板(603)与外壳(1)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述橡胶筒(601)与外壳(1)垂直设置。