[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 202120138964.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN215183949U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 龚文;黄见 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED基板，LED基板上设有固晶功能区、绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部，固晶功能区上设置有绿光芯片和蓝光芯片，绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部间隔设置，绿光芯片的负极与绿光二焊金属功能部相连，蓝光芯片的负极与蓝光二焊金属功能部相连；还包括绝缘部，在LED基板上设置有绝缘部，绝缘部包括第一凸起，第一凸起延伸至绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间隔区域。本实用新型绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间隔区域内设置绝缘部，使绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间距增大，其电场强度减弱，能够有效改善因金属迁移导致的漏电失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶台光电有限公司，未经苏州晶台光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120138964.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电镀废水酸回收装置
- 下一篇：可凸显标示立体感的网罩结构
- 同类专利
- 专利分类
