[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED基板，LED基板上设有固晶功能区、绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部，固晶功能区上设置有绿光芯片和蓝光芯片，绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部间隔设置，绿光芯片的负极与绿光二焊金属功能部相连，蓝光芯片的负极与蓝光二焊金属功能部相连；还包括绝缘部，在LED基板上设置有绝缘部，绝缘部包括第一凸起，第一凸起延伸至绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间隔区域。本实用新型绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间隔区域内设置绝缘部，使绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间距增大，其电场强度减弱，能够有效改善因金属迁移导致的漏电失效问题。

技术领域

本实用新型涉及LED器件封装技术领域，尤其涉及LED封装结构。

背景技术

随着产品的不断创新及成本的不断下降，小间距LED显示屏的应用领域持续扩大，客户应用端对小间距的可靠性要求较高。目前小间距LED器件均存在基板电化学金属迁移的情况。因小间距LED器件尺寸偏小，使得基板上二焊正负极之间的间距急剧减小，在一定的服役条件下(如一定温湿度和偏电压环境下)，二焊正负极的间距越小使得电场强度就越大，这将使得阳极发生金属离子化(阳极溶解)或形成导电的丝状物，进而引发LED器件发生电化学金属迁移的现象，从而导致LED漏电失效的问题。

现有LED封装结构如图1所示，包括LED基板11，LED基板11的正面有蚀刻形成黑色BT树脂12和金属焊盘固晶功能区，固晶功能区上分别固有红光芯片13、绿光芯片14和蓝光芯片15，其中红光芯片13的正极通过导线与二焊公共金属功能部16相连；绿光芯片14正极通过导线与二焊公共金属功能部16相连，绿光芯片14负极通过导线与绿光二焊金属功能部17相连；蓝光芯片15正极通过导线与二焊公共金属功能部16相连，蓝光芯片15负极通过导线与蓝光二焊金属功能部18相连。从图1上能够明显的得知二焊公共金属功能部16与绿光二焊金属功能部17的电极间距以及二焊公共金属功能部16与蓝光二焊金属功能部18的电极间距均较小(0.1mm)，会形成较大强度的电场，短时间内会形成功能区内部金属迁移，导致灯珠漏电或者短路情况。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED基板，所述LED基板上设有固晶功能区、绿光二焊金属功能部、蓝光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部，所述固晶功能区上设置有绿光芯片和蓝光芯片，所述绿光芯片的正极和蓝光芯片的正极均连接至所述二焊公共金属功能部，所述绿光芯片的负极与所述绿光二焊金属功能部相连，所述蓝光芯片的负极与所述蓝光二焊金属功能部相连；

还包括绝缘部，在所述LED基板上设置有绝缘部，所述绝缘部包括主体，所述主体设于所述二焊公共金属功能部和绿光二焊金属功能部之间，所述主体还设于所述二焊公共金属功能部和蓝光二焊金属功能部之间，以使所述绿光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距以及所述蓝光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距均增大。

采用以上技术方案，所述绿光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距以及所述蓝光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距均为0.6-0.7mm。

采用以上技术方案，还包括红光二焊金属功能部，所述红光二焊金属功能部设于所述LED基板上。

采用以上技术方案，还包括红光芯片，所述红光芯片设置于红光二焊金属功能部上，所述红光芯片的正极连接二焊公共金属功能部。

采用以上技术方案，所述LED基板上设置有裸露的树脂部，所述树脂部上设置有绝缘部。

采用以上技术方案，所述绝缘部包括第一凸起，所述第一凸起延伸至蓝光二焊金属功能部和绿光二焊金属功能部之间的间隔区域。

采用以上技术方案，所述绝缘部包括第二凸起，所述第二凸起延伸至绿光二焊金属功能部和红光二焊金属功能部之间的间隔区域。