[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括LED基板，所述LED基板上设有固晶功能区、绿光二焊金属功能部、蓝光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部，所述固晶功能区上设置有绿光芯片和蓝光芯片，所述绿光芯片的正极和蓝光芯片的正极均连接至所述二焊公共金属功能部，所述绿光芯片的负极与所述绿光二焊金属功能部相连，所述蓝光芯片的负极与所述蓝光二焊金属功能部相连；

还包括绝缘部，在所述LED基板上设置有绝缘部，所述绝缘部包括主体，所述主体设于所述二焊公共金属功能部和绿光二焊金属功能部之间，所述主体还设于所述二焊公共金属功能部和蓝光二焊金属功能部之间，以使所述绿光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距以及所述蓝光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距均增大；所述绿光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距以及所述蓝光二焊金属功能部和二焊公共金属功能部的间距均为0.6-0.7mm。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括红光二焊金属功能部，所述红光二焊金属功能部设于所述LED基板上。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括红光芯片，所述红光芯片设置于红光二焊金属功能部上，所述红光芯片的正极连接二焊公共金属功能部。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED基板上设置有裸露的树脂部，所述树脂部上设置有绝缘部。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘部包括第一凸起，所述第一凸起延伸至蓝光二焊金属功能部和绿光二焊金属功能部之间的间隔区域。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘部包括第二凸起，所述第二凸起延伸至绿光二焊金属功能部和红光二焊金属功能部之间的间隔区域。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘部包括第三凸起，所述第三凸起延伸至红光二焊金属功能部与二焊公共金属功能部之间的间隔区域。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘部包括第四凸起，所述第四凸起延伸至二焊公共金属功能部与蓝光二焊金属功能部之间的间隔区域。