[实用新型]一种刚挠结合板结构有效
| 申请号： | 202120128863.2 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN214627467U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 罗岗;刘会敏;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠结合板结构，包括依次叠排的防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、第三铜层、第三介质层，所述刚挠结合板结构还包括覆盖膜层，覆盖膜层延伸设置于第二介质层的一端，第二介质层为纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料层；防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层的尺寸相等；第二铜层的尺寸大于第二介质层的尺寸，第二铜层的尺寸小于第二介质层的尺寸与覆盖膜层的尺寸之和；第三铜层的尺寸，大于第二介质层的尺寸的与覆盖膜层的尺寸之和；第二介质层设置有盲孔。本方案以刚挠结合板为基础，设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料的高频特性层，使电路板具备高频高速的传输特性，设置盲孔，实现高密度互连，减小电路板体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 板结 | ||
【主权项】：
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