[实用新型]一种刚挠结合板结构有效
| 申请号： | 202120128863.2 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN214627467U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 罗岗;刘会敏;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结合 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种刚挠结合板结构，包括依次叠排的防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、第三铜层、第三介质层；
其特征在于，所述刚挠结合板结构还包括覆盖膜层，所述覆盖膜层延伸设置于所述第二介质层的一端；
所述第二介质层为纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料层；
所述防护层、所述第一铜层、所述第一介质层、所述第二铜层的尺寸相等；
所述第二铜层的尺寸大于所述第二介质层的尺寸，所述第二铜层的尺寸小于所述第二介质层的尺寸与所述覆盖膜层的尺寸之和；
所述第三铜层的尺寸，大于所述第二介质层的尺寸的与所述覆盖膜层的尺寸之和；
所述第二介质层设置有盲孔。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一介质层为环氧树脂玻璃纤维材料层。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第三介质层为聚酰亚胺材料层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，还包括与所述第三介质层呈逐层轴对称的电路板结构。
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