[实用新型]一种硅麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 202120071670.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213880258U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨玉婷;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体公开了一种硅麦克风及电子设备。硅麦克风包括PCB和MEMS芯片，PCB包括基材、设置于基材上的金属层及设置于金属层上的阻焊层，PCB上开设有安装槽，且安装槽延伸至基材上，安装槽内的基材上开设有声孔；MEMS芯片安装于安装槽内的基材上，且基材与MEMS芯片连接的安装面上设有第一挡胶部和/或安装槽内的基材上沿声孔周向设有第二挡胶部。安装槽的设置降低了MEMS芯片的安装高度，有利于增大硅麦克风的背腔体积，提升了硅麦克风的信噪比；设置第一挡胶部和/或第二挡胶部，可以阻挡贴装MEMS芯片的胶水外溢和沿MEMS芯片的侧壁向上攀爬，确保硅麦克风的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 电子设备 | ||
【主权项】：
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