[实用新型]一种硅麦克风及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体公开了一种硅麦克风及电子设备。硅麦克风包括PCB和MEMS芯片，PCB包括基材、设置于基材上的金属层及设置于金属层上的阻焊层，PCB上开设有安装槽，且安装槽延伸至基材上，安装槽内的基材上开设有声孔；MEMS芯片安装于安装槽内的基材上，且基材与MEMS芯片连接的安装面上设有第一挡胶部和/或安装槽内的基材上沿声孔周向设有第二挡胶部。安装槽的设置降低了MEMS芯片的安装高度，有利于增大硅麦克风的背腔体积，提升了硅麦克风的信噪比；设置第一挡胶部和/或第二挡胶部，可以阻挡贴装MEMS芯片的胶水外溢和沿MEMS芯片的侧壁向上攀爬，确保硅麦克风的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种硅麦克风及电子设备。

背景技术

对于小尺寸的硅麦克风来说，PCB与外壳构成的容纳腔的体积较小，MEMS芯片和ASIC芯片具有一定的高度，且MEMS芯片比ASIC芯片高，在封装打线时，线弧高度不易控制，若线弧较高，可能因距离外壳太近而产生寄生电容，影响麦克风性能，若线弧接触外壳，则会导致产品短路失效。另外，在硅麦克风封装中，MEMS芯片通过胶水与PCB基板实现紧密连接，胶水受到挤压容易沿MEMS芯片的侧壁攀爬到MEMS芯片的背板和振膜，进而影响硅麦克风的性能。

因此，亟需提供一种硅麦克风以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅麦克风，降低了MEMS芯片的安装高度，且贴装MEMS芯片的胶水不会外溢且不会沿MEMS芯片的侧壁向上攀爬，确保硅麦克风的性能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供了一种硅麦克风，包括：

PCB，所述PCB包括基材、设置于所述基材上的金属层及设置于所述金属层上的阻焊层，所述PCB上开设有安装槽，且所述安装槽延伸至所述基材上，所述安装槽内的所述基材上开设有声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述安装槽内的所述基材上，且所述基材与所述MEMS芯片连接的安装面上设有第一挡胶部和/或所述安装槽内的所述基材上沿所述声孔周向设有第二挡胶部。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，所述第一挡胶部包括多个环形槽，多个所述环形槽间隔开设于所述基材与所述MEMS芯片连接的所述安装面上。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，所述第二挡胶部包括开设于所述安装槽内的所述基材上的挡胶槽，且所述挡胶槽与所述声孔连通。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，所述MEMS芯片的底边内侧与所述挡胶槽的槽壁平齐设置。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，所述MEMS芯片的底边内侧超出所述挡胶槽的槽壁设置。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，所述第二挡胶部包括L形的挡胶板，所述挡胶板的竖板与所述安装槽内的基材连接，所述挡胶板的横板的端面与所述MEMS芯片接触。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，还包括外壳，所述外壳覆盖在所述PCB上且与所述PCB形成容纳腔，所述MEMS芯片置于所述容纳腔内。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，所述PCB上设有焊接环，所述焊接环用于连接所述外壳和所述PCB。

作为上述的硅麦克风的一种优选技术方案，还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置于所述容纳腔内，所述ASIC芯片通过导线与所述MEMS芯片电连接。

另一方面，本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的硅麦克风。

本实用新型的有益效果：