[实用新型]一种硅麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 202120071670.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213880258U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨玉婷;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 电子设备 | ||
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：
PCB(1)，所述PCB(1)包括基材(11)、设置于所述基材(11)上的金属层(12)及设置于所述金属层(12)上的阻焊层(13)，所述PCB(1)上开设有安装槽(2)，且所述安装槽(2)延伸至所述基材(11)上，所述安装槽(2)内的所述基材(11)上开设有声孔(3)；
MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)安装于所述安装槽(2)内的所述基材(11)上，且所述基材(11)与所述MEMS芯片(4)连接的安装面上设有第一挡胶部(51)和/或所述安装槽(2)内的所述基材(11)上沿所述声孔(3)周向设有第二挡胶部(52)。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一挡胶部(51)包括多个环形槽，多个所述环形槽间隔开设于所述基材(11)与所述MEMS芯片(4)连接的所述安装面上。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第二挡胶部(52)包括开设于所述安装槽(2)内的所述基材(11)上的挡胶槽，且所述挡胶槽与所述声孔(3)连通。
4.根据权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片(4)的底边内侧与所述挡胶槽的槽壁平齐设置。
5.根据权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片(4)的底边内侧超出所述挡胶槽的槽壁设置。
6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第二挡胶部(52)包括L形的挡胶板，所述挡胶板的竖板与所述安装槽(2)内的基材(11)连接，所述挡胶板的横板的端面与所述MEMS芯片(4)接触。
7.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，还包括外壳(6)，所述外壳(6)覆盖在所述PCB(1)上且与所述PCB(1)形成容纳腔，所述MEMS芯片(4)置于所述容纳腔内。
8.根据权利要求7所述的硅麦克风，其特征在于，所述PCB(1)上设有焊接环(7)，所述焊接环(7)用于连接所述外壳(6)和所述PCB(1)。
9.根据权利要求7所述的硅麦克风，其特征在于，还包括ASIC芯片(8)，所述ASIC芯片(8)设置于所述容纳腔内，所述ASIC芯片(8)通过导线(9)与所述MEMS芯片(4)电连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的硅麦克风。
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