[实用新型]一种具有封装标识的电路板有效
| 申请号： | 202120034415.6 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN214381556U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 唐俊文;封敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯思特信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/544;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有封装标识的电路板，电路板的背面设置有芯片封装标识块。芯片封装标识块包括芯片本体标识部和多个管脚标识部，管脚标识部对称设置在芯片本体标识部的两侧，且管脚标识部中的一个的一侧设置有第一脚方向标识部，所述芯片本体标识部的几何中心设置有中心靶标识部。通过设置第一脚方向标识部和中心靶标识部，使得在快速的贴装芯片情况下，还能够降低芯片上管脚贴装错误的情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 标识 电路板 | ||
【主权项】：
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