[实用新型]一种具有封装标识的电路板

权利要求书

1.一种具有封装标识的电路板，其特征在于，所述电路板的背面设置有芯片封装标识块；

所述芯片封装标识块包括芯片本体标识部和多个管脚标识部，所述管脚标识部对称设置在所述芯片本体标识部的两侧，且所述管脚标识部中的一个的一侧设置有第一脚方向标识部，所述芯片本体标识部的几何中心设置有中心靶标识部。

2.如权利要求1所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，所述电路板的背面还设置有贴片电阻标识块、贴片电容标识块和贴片电感标识块；

所述贴片电阻标识块、所述贴片电容标识块和所述贴片电感标识块中的任意两个均不相同，且所述贴片电阻标识块、所述贴片电容标识块和所述贴片电感标识块的几何中心均设置有中心靶标识部。

3.如权利要求2所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，所述贴片电阻标识块包括两个相对设置的含有缺口的电阻框，两个所述电阻框的缺口相对设置，所述电阻框包括两个相互平行的电阻边，两个所述电阻边的同一端通过直线连接；

所述贴片电容标识块包括两个相对设置的含有缺口的电容框，两个所述电容框的缺口相对设置，所述电容框包括两个相互平行的电容边，两个所述电容边的同一端通过圆弧线连接；

所述贴片电感标识块包括一个矩形电感边框。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，所述电路板的背面还设置有贴片电解电容标识块，所述贴片电解电容标识块的外边框为电解电容矩形外框，所述贴片电解电容标识块的内边框为电解电容圆形内框；

所述电解电容矩形外框和所述电解电容圆形内框的几何中心重合，所述电解电容矩形外框的几何中心处设置有中心靶标识部；

所述贴片电解电容标识块上设置有两个缺口，且所述电解电容矩形外框上设置有一个斜边，所述斜边与所述电解电容矩形外框的两个相邻边相连。

5.如权利要求1-3中任意一项所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，所述电路板的背面还设置有铜柱标识块，所述铜柱标识块包括铜柱圆框以及多个焊接标识组，所述铜柱圆框的圆心处设置有中心靶标识部，所述焊接标识组包括两个与所述铜柱圆框相连的焊接标识部，任意一个所述焊接标识组中的两个所述焊接标识部的连线均穿过所述铜柱圆框的圆心。

6.如权利要求5所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，多个所述焊接标识部沿所述铜柱圆框的圆心环形阵列设置在所述铜柱圆框上。

7.如权利要求6所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，所述铜柱圆框上与所述电路板的边框最近的点上未设置所述焊接标识部。

8.如权利要求7所述的具有封装标识的电路板，其特征在于，所述电路板的形状为长方形，所述铜柱圆框上设置有四个所述焊接标识，任意一个所述焊接标识部组中的两个所述焊接标识部的连线与所述电路板的边框均不垂直且均不平行。