[实用新型]一种具有封装标识的电路板

说明书

本实用新型涉及一种具有封装标识的电路板，电路板的背面设置有芯片封装标识块。芯片封装标识块包括芯片本体标识部和多个管脚标识部，管脚标识部对称设置在芯片本体标识部的两侧，且管脚标识部中的一个的一侧设置有第一脚方向标识部，所述芯片本体标识部的几何中心设置有中心靶标识部。通过设置第一脚方向标识部和中心靶标识部，使得在快速的贴装芯片情况下，还能够降低芯片上管脚贴装错误的情况出现。

技术领域

本实用新型涉及LED电路板领域，尤其涉及一种具有封装标识的电路板。

背景技术

封装标识是指印刷在电路板上的用于指示安装元器件的丝印，在现有技术中，电路板上的对应芯片本体的封装标识并未加上中心靶标，对应芯片管脚的管脚封装标识，往往是通过管脚封装标识自身的形状的不同来确认哪个位置用于安装多个芯片管脚中的第一脚，这样就会使得芯片的贴装过程容易出错。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型提供了一种具有封装标识的电路板，旨在解决现有技术中芯片贴装容易出错的问题。

(二)技术方案

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种具有封装标识的电路板，所述电路板的背面设置有芯片封装标识块；

所述芯片封装标识块包括芯片本体标识部和多个管脚标识部，所述管脚标识部对称设置在所述芯片本体标识部的两侧，且所述管脚标识部中的一个的一侧设置有第一脚方向标识部，所述芯片本体标识部的几何中心设置有中心靶标识部。

优选地，所述电路板的背面还设置有贴片电阻标识块、贴片电容标识块和贴片电感标识块；

所述贴片电阻标识块、所述贴片电容标识块和所述贴片电感标识块中的任意两个均不相同，且所述贴片电阻标识块、所述贴片电容标识块和所述贴片电感标识块的几何中心均设置有中心靶标识部。

优选地，所述贴片电阻标识块包括两个相对设置的含有缺口的电阻框，两个所述电阻框的缺口相对设置，所述电阻框包括两个相互平行的电阻边，两个所述电阻边的同一端通过直线连接；

所述贴片电容标识块包括两个相对设置的含有缺口的电容框，两个所述电容框的缺口相对设置，所述电容框包括两个相互平行的电容边，两个所述电容边的同一端通过圆弧线连接；

所述贴片电感标识块包括一个矩形电感边框。

优选地，所述电路板的背面还设置有贴片电解电容标识块，所述贴片电解电容标识块的外边框为电解电容矩形外框，所述贴片电解电容标识块的内边框为电解电容圆形内框；

所述电解电容矩形外框和所述电解电容圆形内框的几何中心重合，所述电解电容矩形外框的几何中心处设置有中心靶标识部；

所述贴片电解电容标识块上设置有两个缺口，且所述电解电容矩形外框上设置有一个斜边，所述斜边与所述电解电容矩形外框的两个相邻边相连。

优选地，所述电路板的背面还设置有铜柱标识块，所述铜柱标识块包括铜柱圆框以及多个焊接标识组，所述铜柱圆框的圆心处设置有中心靶标识部，所述焊接标识组包括两个与所述铜柱圆框相连的焊接标识部，任意一个所述焊接标识组中的两个所述焊接标识部的连线均穿过所述铜柱圆框的圆心。

优选地，多个所述焊接标识部沿所述铜柱圆框的圆心环形阵列设置在所述铜柱圆框上。

优选地，所述铜柱圆框上与所述电路板的边框最近的点上未设置所述焊接标识部。

优选地，所述电路板的形状为长方形，所述铜柱圆框上设置有四个所述焊接标识，任意一个所述焊接标识部组中的两个所述焊接标识部的连线与所述电路板的边框均不垂直且均不平行。

(三)有益效果