[实用新型]一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备有效

专利信息
申请号: 202120027123.X 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN213583739U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘照和;舒小平 申请(专利权)人: 嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,包括工作台,所述工作台上设置有上料缓存区域、上料工位、螺母料盘、XYZ装配机械手、轴套料盘、装配工位、轴套压铆工位、端子预折弯工位、端子折弯后校平工位、激光打标工位、下料工位、产品下料缓存区域,所述工作台的下方设置有固定底座,所述固定底座的上方设置有调节箱,所述固定底座和所述调节箱之间共同设置有容纳槽,所述固定底座的上表面安装有伺服电缸,所述伺服电缸设置在所述容纳槽内。本实用新型通过伺服电缸推动调节板在容纳槽内滑动,调节板带动支撑腿移动,支撑腿带动工作台移动,从而方便对工作台的工作高度进行调节,增加了不同员工工作时的舒适性。
搜索关键词: 一种 具有 激光 标的 igbt 模块 装配 折弯 设备
【主权项】:
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