[实用新型]一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备有效
| 申请号: | 202120027123.X | 申请日: | 2021-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN213583739U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 刘照和;舒小平 | 申请(专利权)人: | 嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,包括工作台,所述工作台上设置有上料缓存区域、上料工位、螺母料盘、XYZ装配机械手、轴套料盘、装配工位、轴套压铆工位、端子预折弯工位、端子折弯后校平工位、激光打标工位、下料工位、产品下料缓存区域,所述工作台的下方设置有固定底座,所述固定底座的上方设置有调节箱,所述固定底座和所述调节箱之间共同设置有容纳槽,所述固定底座的上表面安装有伺服电缸,所述伺服电缸设置在所述容纳槽内。本实用新型通过伺服电缸推动调节板在容纳槽内滑动,调节板带动支撑腿移动,支撑腿带动工作台移动,从而方便对工作台的工作高度进行调节,增加了不同员工工作时的舒适性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 激光 标的 igbt 模块 装配 折弯 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





