[实用新型]一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备有效
| 申请号: | 202120027123.X | 申请日: | 2021-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN213583739U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 刘照和;舒小平 | 申请(专利权)人: | 嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 激光 标的 igbt 模块 装配 折弯 设备 | ||
本实用新型公开了一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,包括工作台,所述工作台上设置有上料缓存区域、上料工位、螺母料盘、XYZ装配机械手、轴套料盘、装配工位、轴套压铆工位、端子预折弯工位、端子折弯后校平工位、激光打标工位、下料工位、产品下料缓存区域,所述工作台的下方设置有固定底座,所述固定底座的上方设置有调节箱,所述固定底座和所述调节箱之间共同设置有容纳槽,所述固定底座的上表面安装有伺服电缸,所述伺服电缸设置在所述容纳槽内。本实用新型通过伺服电缸推动调节板在容纳槽内滑动,调节板带动支撑腿移动,支撑腿带动工作台移动,从而方便对工作台的工作高度进行调节,增加了不同员工工作时的舒适性。
技术领域
本实用新型涉及IGBT模块技术领域,具体为一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备。
背景技术
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;当前市场上销售的多为此类模块化产品,一般所说的IGBT也指IGBT模块;随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上将越来越多见。
目前现有的具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备还存在一些问题:不方便对工作台的高度进行调节,在不同员工进行工作时,不方便增加员工的舒适度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,包括工作台,所述工作台上设置有上料缓存区域、上料工位、螺母料盘、XYZ装配机械手、轴套料盘、装配工位、轴套压铆工位、端子预折弯工位、端子折弯后校平工位、激光打标工位、下料工位、产品下料缓存区域,所述工作台的下方设置有固定底座,所述固定底座的上方设置有调节箱,所述固定底座和所述调节箱之间共同设置有容纳槽,所述固定底座的上表面安装有伺服电缸,所述伺服电缸设置在所述容纳槽内,所述伺服电缸的输出端固定设置有连接板,所述连接板的上表面固定设置有调节板,所述调节板的上表面对称焊接有两组支撑腿,两组所述支撑腿贯穿所述调节箱的顶部且与所述调节箱滑动连接,所述支撑腿的顶端焊接在所述工作台的下表面。
优选的,所述调节箱的底部两端焊接有固定块,所述固定块上螺纹连接有第一紧固螺栓,所述固定底座的两侧对称开设有螺纹孔,所述第一紧固螺栓的另一端螺纹连接在所述螺纹孔内。
优选的,所述伺服电缸在所述固定底座上设置有两组,两组所述伺服电缸对称设置在所述固定底座的两端。
优选的,所述伺服电缸的底部固定设置有安装板,所述安装板的四周通过第二紧固螺栓与所述固定底座固定连接。
优选的,所述连接板的四周螺纹连接有第三紧固螺栓,所述连接板通过所述第三紧固螺栓与所述调节板固定连接。
优选的,所述容纳槽的两侧对称开设有导向槽,所述调节板的两侧对称焊接有导向块,所述导向块滑动设置在所述导向槽内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过伺服电缸推动调节板在容纳槽内滑动,调节板带动支撑腿移动,支撑腿带动工作台移动,从而方便对工作台的工作高度进行调节,增加了不同员工工作时的舒适性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型工作台底部的剖面结构示意图;
图3为本实用新型图2中A处放大图;
图4为本实用新型图2的右视剖面结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





