[实用新型]一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备有效

专利信息
申请号: 202120027123.X 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN213583739U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘照和;舒小平 申请(专利权)人: 嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 激光 标的 igbt 模块 装配 折弯 设备
【权利要求书】:

1.一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,包括工作台(13),其特征在于:所述工作台(13)上设置有上料缓存区域(1)、上料工位(2)、螺母料盘(3)、XYZ装配机械手(4)、轴套料盘(5)、装配工位(6)、轴套压铆工位(7)、端子预折弯工位(8)、端子折弯后校平工位(9)、激光打标工位(10)、下料工位(11)、产品下料缓存区(12)域,所述工作台(13)的下方设置有固定底座(14),所述固定底座(14)的上方设置有调节箱(15),所述固定底座(14)和所述调节箱(15)之间共同设置有容纳槽(16),所述固定底座(14)的上表面安装有伺服电缸(17),所述伺服电缸(17)设置在所述容纳槽(16)内,所述伺服电缸(17)的输出端固定设置有连接板(18),所述连接板(18)的上表面固定设置有调节板(19),所述调节板(19)的上表面对称焊接有两组支撑腿(20),两组所述支撑腿(20)贯穿所述调节箱(15)的顶部且与所述调节箱(15)滑动连接,所述支撑腿(20)的顶端焊接在所述工作台(13)的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述调节箱(15)的底部两端焊接有固定块(21),所述固定块(21)上螺纹连接有第一紧固螺栓(22),所述固定底座(14)的两侧对称开设有螺纹孔(23),所述第一紧固螺栓(22)的另一端螺纹连接在所述螺纹孔(23)内。

3.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述伺服电缸(17)在所述固定底座(14)上设置有两组,两组所述伺服电缸(17)对称设置在所述固定底座(14)的两端。

4.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述伺服电缸(17)的底部固定设置有安装板(24),所述安装板(24)的四周通过第二紧固螺栓(25)与所述固定底座(14)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述连接板(18)的四周螺纹连接有第三紧固螺栓(26),所述连接板(18)通过所述第三紧固螺栓(26)与所述调节板(19)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述容纳槽(16)的两侧对称开设有导向槽(27),所述调节板(19)的两侧对称焊接有导向块(28),所述导向块(28)滑动设置在所述导向槽(27)内。

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