[实用新型]一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备有效
| 申请号: | 202120027123.X | 申请日: | 2021-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN213583739U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 刘照和;舒小平 | 申请(专利权)人: | 嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 激光 标的 igbt 模块 装配 折弯 设备 | ||
1.一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,包括工作台(13),其特征在于:所述工作台(13)上设置有上料缓存区域(1)、上料工位(2)、螺母料盘(3)、XYZ装配机械手(4)、轴套料盘(5)、装配工位(6)、轴套压铆工位(7)、端子预折弯工位(8)、端子折弯后校平工位(9)、激光打标工位(10)、下料工位(11)、产品下料缓存区(12)域,所述工作台(13)的下方设置有固定底座(14),所述固定底座(14)的上方设置有调节箱(15),所述固定底座(14)和所述调节箱(15)之间共同设置有容纳槽(16),所述固定底座(14)的上表面安装有伺服电缸(17),所述伺服电缸(17)设置在所述容纳槽(16)内,所述伺服电缸(17)的输出端固定设置有连接板(18),所述连接板(18)的上表面固定设置有调节板(19),所述调节板(19)的上表面对称焊接有两组支撑腿(20),两组所述支撑腿(20)贯穿所述调节箱(15)的顶部且与所述调节箱(15)滑动连接,所述支撑腿(20)的顶端焊接在所述工作台(13)的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述调节箱(15)的底部两端焊接有固定块(21),所述固定块(21)上螺纹连接有第一紧固螺栓(22),所述固定底座(14)的两侧对称开设有螺纹孔(23),所述第一紧固螺栓(22)的另一端螺纹连接在所述螺纹孔(23)内。
3.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述伺服电缸(17)在所述固定底座(14)上设置有两组,两组所述伺服电缸(17)对称设置在所述固定底座(14)的两端。
4.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述伺服电缸(17)的底部固定设置有安装板(24),所述安装板(24)的四周通过第二紧固螺栓(25)与所述固定底座(14)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述连接板(18)的四周螺纹连接有第三紧固螺栓(26),所述连接板(18)通过所述第三紧固螺栓(26)与所述调节板(19)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有激光打标的IGBT模块装配折弯设备,其特征在于:所述容纳槽(16)的两侧对称开设有导向槽(27),所述调节板(19)的两侧对称焊接有导向块(28),所述导向块(28)滑动设置在所述导向槽(27)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





