[发明专利]探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法在审
| 申请号： | 202111679802.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN116413574A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李建明;郭乐 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 连小敏;骆苏华 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法，其中，可以采用一种新的探针盘调试测试探针和晶圆锡球相对位置，新的探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。在新的探针盘中，采用定位孔代替现有的虚拟探针，定位孔为经过挖空后得到的通孔，定位孔不会因为清洁等原因移位，能够解决现有的虚拟探针由于移位导致的限位不准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 检测 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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