[发明专利]探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法

说明书

一种探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法，其中，可以采用一种新的探针盘调试测试探针和晶圆锡球相对位置，新的探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。在新的探针盘中，采用定位孔代替现有的虚拟探针，定位孔为经过挖空后得到的通孔，定位孔不会因为清洁等原因移位，能够解决现有的虚拟探针由于移位导致的限位不准确的问题。

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，具体地涉及一种探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法。

背景技术

晶圆检测卡，也可以称为晶圆测试卡、探针卡(probe card)、探针测试卡，是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的接口,主要应用于芯片分片封装前对芯片的电学性能进行初步测量,并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。

现有的探针卡包括探针盘，探针盘也可以称为集成电路(Integrated Circuit，简称IC)插槽/插座(socket)，是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。

探针盘一般包括与晶圆上的一个或多个针位连接的探针，还包括用于对晶圆上的针位进行限位的虚拟探针。然而，现有的探针盘上的虚拟探针容易因为清洁等原因移位，导致限位不准确，影响晶圆测试。

发明内容

本发明解决的技术问题是如何提供一种新的探针盘，解决现有的探针盘中虚拟探针的移位问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种探针盘，所述探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。

可选的，所述探针盘包括至少2组定位孔，不同组的定位孔用于确定所述待测试晶圆上不同位置的第一预设针位。

可选的，所述探针盘包括观测板和探针板，所述定位孔位于所述观测板上，所述探针位于所述探针板上；所述观测板还包括观测窗，所述观测窗用于确定所述待测试晶圆的观测信息。

可选的，所述探针盘包括至少2个观测板，不同探测板的观测窗用于确定所述待测试晶圆上不同位置的观测信息。

可选的，所述观测板可拆卸地连接于所述探针盘，或者，所述观测板与所述探针盘一体成型。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种晶圆检测卡，包括基板和如上述任一项所述的探针盘；所述基板上设置有控制模块、信号生成模块和信号采集模块；所述控制模块用于控制对待测试晶圆的测试以及所述信号生成模块和信号采集模块的运行；信号生成模块用于生成测试所需的测试信号，并将所述测试信号通过所述探针传输给所述待测试晶圆；信号采集模块，用于采集所述待测试晶圆的反馈信号。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括：如上述的晶圆检测卡；晶圆测试台，所述晶圆测试台用于承载待测试晶圆；控制终端，所述控制终端与所述晶圆测试台连接，所述控制终端还与所述晶圆检测卡连接，以通过所述控制模块控制所述晶圆检测卡的测试，并接收所述信号采集模块采集的反馈信号。

可选的，所述晶圆测试系统还包括图像采集设备，用于采集所述定位孔与所述第一预设针位之间的第一位置关系，并将所述第一位置关系发送至所述控制终端；所述控制终端还用于根据所述第一位置关系和接收到的所述反馈信号调整所述待测试晶圆在所述晶圆测试台上的位置。