[发明专利]模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统在审
| 申请号： | 202111675830.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114330182A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘冬 | 申请（专利权）人： | 山石网科通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308;G06F111/20;G06F119/06;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统。该方法包括：确定目标芯片的型号；从型号对应的工作场景集合中确定目标场景；至少依据目标场景确定发热组件的工作参数，其中，发热组件为用于模拟目标芯片的发热状态的发热组件；控制发热组件按照工作参数运行。上述方法可以实现对不同工作场景下芯片在工作时发热情况的模拟，且上述方法可以实现对不同尺寸、不同厚度、不同功耗，不同热阻的芯片的模拟，使用者不需要完全了解芯片的工作原理，只需要明确芯片型号和工作场景，即可完成测试任务，从而方便使用者调优。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 芯片 发热 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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