[发明专利]模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统

说明书

本申请提供了一种模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统。该方法包括：确定目标芯片的型号；从型号对应的工作场景集合中确定目标场景；至少依据目标场景确定发热组件的工作参数，其中，发热组件为用于模拟目标芯片的发热状态的发热组件；控制发热组件按照工作参数运行。上述方法可以实现对不同工作场景下芯片在工作时发热情况的模拟，且上述方法可以实现对不同尺寸、不同厚度、不同功耗，不同热阻的芯片的模拟，使用者不需要完全了解芯片的工作原理，只需要明确芯片型号和工作场景，即可完成测试任务，从而方便使用者调优。

技术领域

本发明涉及硬件系统及芯片测试领域，具体而言，涉及一种模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统。

背景技术

目前，在实际板卡系统制作出来之前，通常需要通过计算机仿真模拟评估散热方式是否可行，当计算机模拟成功后，再开始制作主板。为了评估散热方式，通常需要先模拟芯片的发热情况，然而，对于不同尺寸、不同厚度、不同功耗以及不同热阻的芯片，现有技术中很难模拟芯片在不同的工况(如芯片负载不同)下的发热情况。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统，以解决现有技术中现有技术中很难模拟芯片在不同的工况下的发热情况的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种模拟芯片发热的方法，包括：确定目标芯片的型号；从型号对应的工作场景集合中确定目标场景；至少依据目标场景确定发热组件的工作参数，其中，发热组件为用于模拟目标芯片的发热状态的发热组件；控制发热组件按照工作参数运行。

进一步地，目标场景包括：与型号对应的热阻值，与型号对应的工作场景数据，其中，工作场景数据包括以下至少之一：极限功耗状态数据，低于第一温度的功耗状态，以及轻载状态。

进一步地，至少依据目标场景确定发热组件的工作参数，包括：从动态数据库中获取与目标场景对应的工作参数，其中，动态数据库包括：工作场景集合，以及与工作场景集合中每个工作场景对应的发热组件的工作参数。

进一步地，发热组件包括设置在热量集成板上的多个发热器，多个发热器分布在热量集成板的不同区域，至少依据目标场景确定发热组件的工作参数，包括：依据与型号对应的热阻值，确定分布在同一个热量集成板上不同位置的发热器的功率。

进一步地，发热组件包括设置在热量集成板上的多个发热器，多个发热器分布在热量集成板的不同区域，控制发热组件按照工作参数运行，包括：通过同一个控制模块控制设置在同一个热量集成板上的发热器的工作参数。

进一步地，在目标芯片为多个的情况下，发热组件设置在多个热量集成板上，控制发热组件按照工作参数运行，包括：通过至少一个控制模块控制设置在多个热量集成板上的发热组件的工作参数，其中，多个目标芯片与多个热量集成板一一对应。

进一步地，上述方法还包括：获取热量集成板的发热量数据；依据发热量数据，确定对目标芯片进行散热的工作参数。

根据本申请的另一方面，提供了一种模拟芯片发热的装置，包括：第一确定模块，用于确定目标芯片的型号；第二确定模块，用于从型号对应的工作场景集合中确定目标场景；第三确定模块，用于至少依据目标场景确定发热组件的工作参数，其中，发热组件为用于模拟目标芯片的发热状态的发热组件；控制模块，用于控制发热组件按照工作参数运行。

根据本申请的另一方面，提供了一种芯片发热模拟系统，包括：发热组件；处理器，与发热组件电连接；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，处理器被配置为执行指令，以实现如上述的模拟芯片发热的方法。

根据本申请的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，当计算机可读存储介质中的指令由芯片发热模拟系统的处理器执行时，使得芯片发热模拟系统能够执行如上述的模拟芯片发热的方法。