[发明专利]模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统

权利要求书

1.一种模拟芯片发热的方法，其特征在于，包括：

确定目标芯片的型号；

从所述型号对应的工作场景集合中确定目标场景；

至少依据所述目标场景确定发热组件的工作参数，其中，所述发热组件为用于模拟所述目标芯片的发热状态的发热组件；

控制所述发热组件按照所述工作参数运行。

2.根据权利要求1所述的模拟芯片发热的方法，其特征在于，所述目标场景包括：与所述型号对应的热阻值，与所述型号对应的工作场景数据，其中，所述工作场景数据包括以下至少之一：极限功耗状态数据，低于第一温度的功耗状态，以及轻载状态。

3.根据权利要求1或2所述的模拟芯片发热的方法，其特征在于，所述至少依据所述目标场景确定发热组件的工作参数，包括：

从动态数据库中获取与所述目标场景对应的工作参数，其中，所述动态数据库包括：所述工作场景集合，以及与所述工作场景集合中每个工作场景对应的所述发热组件的工作参数。

4.根据权利要求2所述的模拟芯片发热的方法，其特征在于，所述发热组件包括设置在热量集成板上的多个发热器，所述多个发热器分布在所述热量集成板的不同区域，所述至少依据所述目标场景确定发热组件的工作参数，包括：

依据与所述型号对应的热阻值，确定分布在同一个所述热量集成板上不同位置的所述发热器的功率。

5.根据权利要求1所述的模拟芯片发热的方法，其特征在于，所述发热组件包括设置在热量集成板上的多个发热器，所述多个发热器分布在所述热量集成板的不同区域，所述控制所述发热组件按照所述工作参数运行，包括：

通过同一个控制模块控制设置在同一个所述热量集成板上的发热器的工作参数。

6.根据权利要求5所述的模拟芯片发热的方法，其特征在于，在所述目标芯片为多个的情况下，所述发热组件设置在多个所述热量集成板上，所述控制所述发热组件按照所述工作参数运行，包括：

通过至少一个所述控制模块控制设置在多个所述热量集成板上的发热组件的工作参数，其中，多个所述目标芯片与多个所述热量集成板一一对应。

7.根据权利要求5所述的模拟芯片发热的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述热量集成板的发热量数据；

依据所述发热量数据，确定对所述目标芯片进行散热的工作参数。

8.一种模拟芯片发热的装置，其特征在于，包括：

第一确定模块，用于确定目标芯片的型号；

第二确定模块，用于从所述型号对应的工作场景集合中确定目标场景；

第三确定模块，用于至少依据所述目标场景确定发热组件的工作参数，其中，所述发热组件为用于模拟所述目标芯片的发热状态的发热组件；

控制模块，用于控制所述发热组件按照所述工作参数运行。

9.一种芯片发热模拟系统，其特征在于，包括：

发热组件；

处理器，与所述发热组件电连接；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行所述指令，以实现如权利要求1至7中任一项所述的模拟芯片发热的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，当所述计算机可读存储介质中的指令由芯片发热模拟系统的处理器执行时，使得所述芯片发热模拟系统能够执行如权利要求1至7中任一项所述的模拟芯片发热的方法。