[发明专利]检查装置和带扩展装置在审
| 申请号： | 202111674053.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114765114A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 川口吉洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供检查装置和带扩展装置，检查装置能够容易地确认相邻的芯片的间隔。检查装置包含：工作台，其对按照围绕带上所粘贴的工件的方式粘贴于带的环状的框架进行保持；光源，其对借助框架和带而保持于工作台的工件的第1面或第1面的相反侧的第2面照射光；照相机，其对第1面和第2面中的未被光源照射光的一方进行拍摄而生成图像；阈值存储部，其存储通过照相机而生成的图像中所映现的两个相邻的芯片之间的像素的亮度的阈值；评价图像生成部，其生成根据利用阈值进行划分的亮度的分类而对像素赋予了不同颜色的评价图像；图像显示部，其将评价图像显示在显示装置上；和阈值变更部，其将阈值进行变更而存储于阈值存储部。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 扩展 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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