[发明专利]检查装置和带扩展装置在审
申请号: | 202111674053.8 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114765114A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 川口吉洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;杨俊波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 扩展 | ||
本发明提供检查装置和带扩展装置,检查装置能够容易地确认相邻的芯片的间隔。检查装置包含:工作台,其对按照围绕带上所粘贴的工件的方式粘贴于带的环状的框架进行保持;光源,其对借助框架和带而保持于工作台的工件的第1面或第1面的相反侧的第2面照射光;照相机,其对第1面和第2面中的未被光源照射光的一方进行拍摄而生成图像;阈值存储部,其存储通过照相机而生成的图像中所映现的两个相邻的芯片之间的像素的亮度的阈值;评价图像生成部,其生成根据利用阈值进行划分的亮度的分类而对像素赋予了不同颜色的评价图像;图像显示部,其将评价图像显示在显示装置上;和阈值变更部,其将阈值进行变更而存储于阈值存储部。
技术领域
本发明涉及确认对板状的工件进行分割而得到的芯片的间隔时所使用的检查装置和包含该检查装置的带扩展装置。
背景技术
在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中,具有具备各种功能的器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片,例如将由硅、蓝宝石等材料形成的晶片利用分割预定线(间隔道)划分成多个区域并在各区域内形成器件之后,沿着该分割预定线对晶片进行分割,由此得到器件芯片。
在将晶片那样的板状的工件分割成多个芯片时,例如使透过该工件的波长的激光束会聚至分割预定线,在分割预定线处对工件进行改质(例如参照专利文献1)。然后,从外部对工件施加力,由此以与被改质而变脆的分割预定线对应的区域为界,将工件分割成多个芯片。
另外,在利用上述方法对工件进行分割之前,通常预先将具有通过施加力而扩展的性质(扩展性)的带粘贴于工件。预先在工件上粘贴带,由此在将工件分割之后成为多个芯片被带保持的状态,因此容易操作工件(多个芯片)。另外,通过对带施加使带扩展的朝向的力(张力),还能够在相邻的芯片之间形成间隙。
专利文献1:日本特开2002-192370号公报
但是,要想使施加至带的张力的大小在带内的整个区域恒定并不容易。因此,在相邻的芯片之间所形成的间隙的大小未必在工件整体中相等。例如当相邻的芯片的间隙小时,在搬送时芯片彼此接触而发生破损或者无法从带适当地拾取芯片。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供能够容易地确认相邻的芯片的间隔的检查装置和包含该检查装置的带扩展装置。
根据本发明的一个方式,提供检查装置,其在确认通过将处于第1面侧粘贴于带的状态的板状的工件沿着分割预定线进行分割而得到的两个相邻的芯片的间隔时使用,其中,该检查装置包含:工作台,其对按照围绕该工件的方式粘贴于该带的环状的框架进行保持;光源,其对借助该框架和该带而保持于该工作台的该工件的该第1面或该第1面的相反侧的第2面照射光;照相机,其对该第1面和该第2面中的未被该光源照射光的一方进行拍摄而生成图像;阈值存储部,其存储通过该照相机而生成的图像中所映现的两个相邻的该芯片之间的像素的亮度的阈值;评价图像生成部,其生成根据利用该阈值进行划分的该亮度的分类而对该像素赋予了不同颜色的评价图像;图像显示部,其将该评价图像显示在显示装置上;以及阈值变更部,其将该阈值进行变更并存储于该阈值存储部。
优选在将通过该阈值变更部而变更的该阈值存储于该阈值存储部的情况下,该评价图像生成部再次生成与变更后的该阈值对应的该评价图像,该图像显示部使通过该评价图像生成部而再次生成的该评价图像显示在该显示装置上。另外,优选该阈值变更部根据显示在该显示装置上的滑动条的钮部的位置而变更该阈值。
根据本发明的另一方式,提供带扩展装置,其包含:上述的检查装置;以及在该框架被保持于该工作台的状态下对该带进行扩展的带扩展单元。
当对分割后的板状的工件的第1面或第2面照射光并从第1面或第2面的相反侧对工件进行拍摄而生成图像时,该图像中映现的两个相邻的芯片之间的像素的亮度取决于芯片的间隔。例如当芯片的间隔大时,芯片之间的像素的亮度变高,当芯片的间隔小时,芯片之间的像素的亮度变低。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111674053.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造