[发明专利]一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法有效
| 申请号： | 202111669645.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114182327B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王洪明 | 申请（专利权）人： | 连云港秀博新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 连云港中联润智专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 32572 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 222100 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法，涉及电镀技术领域，解决了电镀溶液中金属阳离子分布不均的问题，包括电解桶和固定在所述支撑板底部的驱动件，所述电解桶底部中心位置处转动安装有驱动杆，且所述驱动杆顶部转动插接有支撑板，所述支撑板两端均转动安装有双向螺纹杆，且两个所述双向螺纹杆的螺纹朝向相反，所述驱动件用于驱动两个所述双向螺纹杆转动，且两个所述双向螺纹杆上安装有用于电解质溶液液浓均匀的扰流机构，本发明通过在在电解桶内安装的驱动件和扰流机构的相互配合，从而实现沿着双向螺纹杆进行上下移动并进行扰流处理，能够对电解桶内电解质溶液中镀层金属阳离子进行均匀分布，提高对镀件电解质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 表面 处理 制备 用预混 装置 及其 实施 方法 | ||
【主权项】：
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