[发明专利]一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法

权利要求书

1.一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，其特征在于，包括：

电解桶（1），所述电解桶（1）底部中心位置处转动安装有驱动杆（2），且所述驱动杆（2）顶部转动插接有支撑板（3），所述支撑板（3）两端均转动安装有双向螺纹杆（4），且两个所述双向螺纹杆（4）的螺纹朝向相反；

固定在所述支撑板（3）底部的驱动件（5），所述驱动件（5）用于驱动两个所述双向螺纹杆（4）转动，且两个所述双向螺纹杆（4）上安装有用于电解质溶液液浓均匀的扰流机构（6）；

所述扰流机构（6）包括转动安装于支撑板（3）两端的两个联动杆（7），两个所述联动杆（7）两端和两个所述双向螺纹杆（4）两端均固定有相互啮合的联动齿轮（8），且所述双向螺纹杆（4）外侧螺纹套接有移动座（9），所述移动座（9）一端内转动安装有套接所述联动杆（7）外侧的转动套（10），且所述转动套（10）顶部固定有转动齿轮（11），所述联动杆（7）外侧开有限位槽（12），且所述转动套（10）内固定有与所述限位槽（12）相适配的限位条（13），两个所述移动座（9）上安装有用于电解质扰流的扰流组件（14），所述扰流组件（14）包括固定在所述移动座（9）外侧的安装管（15），所述安装管（15）顶部转动插接有驱动轴（35），且所述驱动轴（35）顶部固定有与所述转动齿轮（11）相啮合的连接齿轮（16），所述驱动轴（35）底部固定有风轮（17），两个所述安装管（15）顶部均连通有扰流管（18），且两个所述安装管（15）底部固定有连接管（19），所述连接管（19）中间位置处开有进水孔。

2.根据权利要求1一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，其特征在于：所述电解桶（1）顶部和底部内壁均等角度固定有多个三角板（20），且顶部的多个所述三角板（20）和底部的多个所述三角板（20）朝向相反，并相互交错，两个所述移动座（9）外侧均转动安装有接触柱（21）。

3.根据权利要求2一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，其特征在于：所述驱动件（5）包括通过电机架固定在所述电解桶（1）底部的驱动电机（22），所述驱动电机（22）输出端通过联轴器与所述驱动杆（2）固定，且所述驱动杆（2）顶端固定有驱动齿轮（23），两个所述双向螺纹杆（4）底端均固定有传动齿轮（24），且两个所述传动齿轮（24）和所述驱动齿轮（23）外侧啮合套有齿形带（25）。

4.根据权利要求3一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，其特征在于：所述支撑板（3）顶部固定有连接柱（26），且所述连接管（19）滑动贯穿连接柱（26），所述连接柱（26）顶部固定有限位齿轮（27），且所述限位齿轮（27）外齿数与所述电解桶（1）顶部和底部内壁上的多个所述三角板（20）数量一致，且所述电解桶（1）内壁固定有两个用于所述限位齿轮（27）相抵的卡接件（28）。

5.根据权利要求4一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，其特征在于：所述卡接件（28）包括固定在所述电解桶（1）内壁的安装板（29），所述安装板（29）内固定有滑套（30），且所述滑套（30）内滑动插接有滑杆（31），所述滑杆（31）外端固定有与所述限位齿轮（27）的外齿卡接的卡接板（32），且所述滑杆（31）外侧套有用于向外推出所述卡接板（32）的推送弹簧（33）。

6.根据权利要求5一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，其特征在于：所述支撑板（3）两端外侧均固定有用于所述连接管（19）限位的限位套（34）。