[发明专利]一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法

说明书

本发明公开了一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法，涉及电镀技术领域，解决了电镀溶液中金属阳离子分布不均的问题，包括电解桶和固定在所述支撑板底部的驱动件，所述电解桶底部中心位置处转动安装有驱动杆，且所述驱动杆顶部转动插接有支撑板，所述支撑板两端均转动安装有双向螺纹杆，且两个所述双向螺纹杆的螺纹朝向相反，所述驱动件用于驱动两个所述双向螺纹杆转动，且两个所述双向螺纹杆上安装有用于电解质溶液液浓均匀的扰流机构，本发明通过在在电解桶内安装的驱动件和扰流机构的相互配合，从而实现沿着双向螺纹杆进行上下移动并进行扰流处理，能够对电解桶内电解质溶液中镀层金属阳离子进行均匀分布，提高对镀件电解质量。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法。

背景技术

电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀，金属表面处理剂指对金属表面进行各种处理的用剂的总称，电解质溶液或熔融态电解质，在阴极和阳极上引起氧化还原反应，对镀件外侧进行镀层，因此电解质也算处理剂的一种。

目前，在电镀过程中，通常会采用搅拌电解液的方式，来避免电镀过程中会出现电镀液浓差极化情况发生，现有搅拌方式通常是机械搅拌，但为了避免对电解池内镀件的触碰，机械搅拌所用到的搅拌叶范围都很小，导致其搅拌效果不是很好，为此，我们提出一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使电解质中金属阳离子分布均匀得电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电镀用表面处理剂制备用预混装置，包括电解桶和固定在所述支撑板底部的驱动件，所述电解桶底部中心位置处转动安装有驱动杆，且所述驱动杆顶部转动插接有支撑板，所述支撑板两端均转动安装有双向螺纹杆，且两个所述双向螺纹杆的螺纹朝向相反，所述驱动件用于驱动两个所述双向螺纹杆转动，且两个所述双向螺纹杆上安装有用于电解质溶液液浓均匀的扰流机构。

优选的，所述扰流机构包括转动安装于支撑板两端的两个联动杆，两个所述联动杆两端和两个所述双向螺纹杆两端均固定有相互啮合的联动齿轮，且所述双向螺纹杆外侧螺纹套接有移动座，所述移动座一端内转动安装有套接所述联动杆外侧的转动套，且所述转动套顶部固定有转动齿轮，所述联动杆外侧开有限位槽，且所述转动套内固定有与所述限位槽相适配的限位条，两个所述移动座上安装有用于电解质扰流的扰流组件，通过两个移动座的上下移动，从而实现对不同高度处进行扰流处理。

优选的，所述扰流组件包括固定在所述移动座外侧的安装管，所述安装管顶部转动插接有驱动轴，且所述驱动轴顶部固定有与所述转动齿轮相啮合的连接齿轮，所述驱动轴底部固定有风轮，两个所述安装管顶部均连通有扰流管，且两个所述安装管底部固定有连接管，所述连接管中间位置处开有进水孔，通过扰流组件实现对电解质溶液的扰流处理。

优选的，所述电解桶顶部和底部内壁均等角度固定有多个三角板，且顶部的多个所述三角板和底部的多个所述三角板朝向相反，并相互交错，两个所述移动座外侧均转动安装有接触柱，通过接触柱与三角板相接触滑动，从而实现小角度的持续转动，实现对电解桶内任意位置处的扰流处理。

优选的，所述驱动件包括通过电机架固定在所述电解桶底部的驱动电机，所述驱动电机输出端通过联轴器与所述驱动杆固定，且所述驱动杆顶端固定有驱动齿轮，两个所述双向螺纹杆底端均固定有传动齿轮，且两个所述传动齿轮和所述驱动齿轮外侧啮合套有齿形带，通过驱动件提供驱动力。