[发明专利]TTDI模组的升级方法及电路在审
| 申请号： | 202111656830.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114327558A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 尚兵权 | 申请（专利权）人： | 深圳康咏科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/65 | 分类号： | G06F8/65 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TTDI模组的升级方法及电路，其中，该TTDI模组的升级方法包括：主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令，用以从机TDDI模组返回芯片ID，并判断芯片ID的正确性；若主机MCU判断芯片ID的正确性为正确，则通过SPI硬件接口向从机TDDI模组按次发送部分的触控升级程序、进行ECC校验并获取校验结果；若每次的校验结果为校验通过，则继续执行按次发送部分的触控升级程序的步骤，直至所有触控升级程序发送至TDDI模组，完成从机TDDI模组的芯片升级。该方法可节省TDDI模组的PCB印制电路板中外挂Flash芯片的占用空间，缩减产品制作工艺流程，降低成本的同时提高工作效率，操作简易，可实施性强。 | ||
| 搜索关键词： | ttdi 模组 升级 方法 电路 | ||
【主权项】：
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