[发明专利]TTDI模组的升级方法及电路

权利要求书

1.一种TTDI模组的升级方法，其特征在于，包括：

主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令，用以所述从机TDDI模组返回芯片ID，并判断所述芯片ID的正确性；

若主机MCU判断所述芯片ID的正确性为正确，则通过SPI硬件接口向从机TDDI模组按次发送部分的触控升级程序、进行ECC校验并获取校验结果；

若每次的所述校验结果为校验通过，则继续执行按次发送部分的所述触控升级程序的步骤，直至所有所述触控升级程序发送至所述TDDI模组，完成所述从机TDDI模组的芯片升级。

2.如权利要求1所述TTDI模组的升级方法，其特征在于，在所述主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令之前，还包括：

将所述触控升级程序存储在所述主机MCU的Flash中，并将所述触控升级程序的总长度值存放到固定地址，用以所述主机MCU从所述固定地址获取所述触控升级程序的总长度。

3.如权利要求1所述TTDI模组的升级方法，其特征在于，在所述主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令之前，还包括：

所述主机MCU基于所述触控升级程序的总长度，按照相同的起始字节内容将所述触控升级程序分割为至少两段升级数据，用以按次传输所述升级数据。

4.如权利要求1所述TTDI模组的升级方法，其特征在于，所述主机MCU包括GPIO输入端和GPIO输出端；

在所述主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令之前，还包括：

将所述主机MCU的GPIO输入端设置为下降沿中断模式，将所述主机MCU的GPIO输出端设置为推挽输出模式并输出高电平，将所述主机MCU对应的SPI硬件接口设置为主机模式。

5.如权利要求1所述TTDI模组的升级方法，其特征在于，所述从机TDDI模组包括GPIO输入端；

在所述主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令之前，还包括：

将所述从机TDDI模组的GPIO输入端保持高电平。

6.如权利要求1所述TTDI模组的升级方法，其特征在于，所述进行ECC校验并获取校验结果，包括：

所述主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送请求ECC校验的指令；

所述主机MCU等待预设时间后通过SPI硬件接口获取所述从机TDDI模组返回的ECC计算结果，并对比所述ECC计算结果以给出所述校验结果。

7.如权利要求1所述TTDI模组的升级方法，其特征在于，在所述完成所述从机TDDI模组的芯片升级之后，还包括：

所述主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送启动TDDI模组的指令，以启动升级的所述TDDI模组。

8.一种TTDI模组的升级电路，其特征在于，包括：主机MCU和从机TDDI模组；所述主机MCU包括GPIO输入端、GPIO输出端和SPI硬件接口，所述从机TDDI模组包括GPIO输入端、GPIO输出端和SPI硬件接口；

所述主机MCU的GPIO输入端连接所述从机TDDI模组的GPIO输出端；所述主机MCU的GPIO输出端连接所述从机TDDI模组的GPIO输入端；所述主机MCU的SPI硬件接口连接所述从机TDDI模组的SPI硬件接口，用以将所述主机MCU的FLASH存储的触控升级程序传输给所述TDDI模组；

所述TTDI模组的升级电路实现如权利要求1至7任一项所述TTDI模组的升级方法。

9.如权利要求8所述TTDI模组的升级电路，其特征在于，所述从机TDDI模组的GPIO输入端为所述触控升级程序的boot device引脚，所述从机TDDI模组的GPIO输出端为所述触控升级程序的状态引脚。

10.如权利要求8所述TTDI模组的升级电路，其特征在于，所述从机TDDI模组的SPI硬件接口采用包括DMA控制器的通用四线SPI硬件接口。