[发明专利]TTDI模组的升级方法及电路

说明书

本发明公开了一种TTDI模组的升级方法及电路，其中，该TTDI模组的升级方法包括：主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令，用以从机TDDI模组返回芯片ID，并判断芯片ID的正确性；若主机MCU判断芯片ID的正确性为正确，则通过SPI硬件接口向从机TDDI模组按次发送部分的触控升级程序、进行ECC校验并获取校验结果；若每次的校验结果为校验通过，则继续执行按次发送部分的触控升级程序的步骤，直至所有触控升级程序发送至TDDI模组，完成从机TDDI模组的芯片升级。该方法可节省TDDI模组的PCB印制电路板中外挂Flash芯片的占用空间，缩减产品制作工艺流程，降低成本的同时提高工作效率，操作简易，可实施性强。

技术领域

本发明涉及显示触控技术领域，尤其涉及一种TTDI模组的升级方法及电路。

背景技术

随着2015年3月全球首个TDDI（触控与显示驱动器集成，Touch and DisplayDriver Integration）产品问世，越来越多的TDDI被应用到手机及平板等智能触控终端上，尤其是随着最近几年TDDI技术的不断发展，应用市场逐渐广泛，TDDI技术无疑成为最近几年最火爆的技术之一。

TDDI技术火爆的同时伴随的是大量的需求和市场，越来越多的电子智能触控终端开始使用TTDI芯片。目前市场上TDDI芯片升级程序的方式，大多是采用外部挂载Flash来实现。TDDI芯片在运行的时候需要从Flash里面读取程序，在程序需要更新的时候，通过对Flash芯片里面的程序进行更新来实现升级。这种方式思路比较简单，且易于更新程序，但Flash芯片在生产制造工艺中要求比较高，虽然如今Flash芯片生产技术比较成熟，价格相对没有十分昂贵，但在产品需要大量量产的情况下也是一笔不菲的支出。如何节省Flash芯片来实现对TDDI的程序的升级，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种TTDI模组的升级方法及电路，以解决节省Flash芯片来实现对TDDI的程序的升级的问题。

一种TTDI模组的升级方法，包括：

主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令，用以从机TDDI模组返回芯片ID，并判断芯片ID的正确性；

若主机MCU判断芯片ID的正确性为正确，则通过SPI硬件接口向从机TDDI模组按次发送部分的触控升级程序、进行ECC校验并获取校验结果；

若每次的校验结果为校验通过，则继续执行按次发送部分的触控升级程序的步骤，直至所有触控升级程序发送至TDDI模组，完成从机TDDI模组的芯片升级。

一种TTDI模组的升级电路，包括：

主机MCU和从机TDDI模组；主机MCU包括GPIO输入端、GPIO输出端和SPI硬件接口，从机TDDI模组包括GPIO输入端、GPIO输出端和SPI硬件接口；

主机MCU的GPIO输入端连接从机TDDI模组的GPIO输出端；主机MCU的GPIO输出端连接从机TDDI模组的GPIO输入端；主机MCU的SPI硬件接口连接从机TDDI模组的SPI硬件接口，用以将主机MCU的FLASH存储的触控升级程序传输给TDDI模组；

TTDI模组的升级电路实现上述TTDI模组的升级方法。

上述TTDI模组的升级方法及电路，通过主机MCU向从机TDDI模组升级芯片的特性，取代外挂式Flash芯片将触控升级程序发给从机TDDI模组，从而降低批量升级TDDI模组的生产成本，节省TDDI模组的PCB印制电路板中外挂Flash芯片的占用空间，缩减产品制作工艺流程，降低成本的同时提高工作效率，操作简易，可实施性强。

附图说明