[发明专利]一种用于照明灯的封装LED制作工艺在审
| 申请号： | 202111646302.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114464605A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于照明灯的封装LED制作工艺，包括在待封装LED芯片的发光上表面设置氮化物荧光胶膜；采用微热管；密封微热管；在微热管两端分别镀金属电极；设置挡光层；固化；封装所述带封装LED芯片。该封装LED制作工艺利用微热管可加热以及液态工质易汽化的特性实现冷热循环和能量传递，从而达到了快速散热的效果；设置挡光层使得光线不容易从荧光胶膜的侧面侧漏出去，且采用氮化物体系的荧光胶膜可以使发光更加稳定，最终实现兼顾发光效果好和快速散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 照明灯 封装 led 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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