[发明专利]一种用于照明灯的封装LED制作工艺

说明书

本发明公开了一种用于照明灯的封装LED制作工艺，包括在待封装LED芯片的发光上表面设置氮化物荧光胶膜；采用微热管；密封微热管；在微热管两端分别镀金属电极；设置挡光层；固化；封装所述带封装LED芯片。该封装LED制作工艺利用微热管可加热以及液态工质易汽化的特性实现冷热循环和能量传递，从而达到了快速散热的效果；设置挡光层使得光线不容易从荧光胶膜的侧面侧漏出去，且采用氮化物体系的荧光胶膜可以使发光更加稳定，最终实现兼顾发光效果好和快速散热的目的。

技术领域

本发明涉及LED发光技术领域，尤其涉及一种用于照明灯的封装LED制作工艺。

背景技术

发光二极管(LED)光源作为一种新型绿色照明光源，以其无污染、长寿命、低损耗、等特点在全球范围内得到了广泛的应用。随着LED的应用和发展，人们对LED的尺寸要求越来越小。为了满足减小LED尺寸的要求，出现了芯片级封装CSP(Chip Scale Package)和晶片级封装WLP，目前的CSP LED主要有两种结构：一种是五面出光CSP LED，这种CSP LED的四个侧面以及顶面都是出光面，底部则设置有正负电极。另一种是单面出光CSP LED，这种CSPLED只有顶面作为出光面，其底面则设置有正负电极。问题在于现有的LED灯结构无法对从荧光胶膜侧面侧漏出来的光进行遮挡，所以这种LED灯单面出光的效果并不好。

此外，目前一般的LED灯丝产品由于散热性能差，光衰特别严重，造成采用LED灯丝的球泡灯等的使用寿命相比其他LED灯短很多。现在使用最多的是COG(Chip-on-glass)灯丝导热率小，不利于散热。但是采用金属基板做灯丝支架不透光，难以实现全周均匀发光的效果。

因此，在现有技术方案下，难以兼顾发光效果好和快速散热两大要求的问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于照明灯的封装LED制作工艺，该工艺可弥补现有的LED灯难以兼顾发光效果好和快速散热两大要求的不足。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于照明灯的封装LED制作工艺，包括以下步骤：

S1、在待封装LED芯片的发光上表面设置氮化物荧光胶膜；

S2、采用透明材质成型具有微热管空腔且一端开口的微热管，将所述微热管竖直放置，且让微热管开口端朝上；

S3、将所述密封盖与所述微热管实现密封连接；

S4、在所述微热管两端分别镀一层金属电极；

S5、在所述待封装LED芯片的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述氮化物荧光胶膜的上表面；

S6、在预设的固化条件下对所述挡光层及所述氮化物荧光胶膜进行固化，直至所述氮化物荧光胶膜和所述挡光层之间完全结合并固化；

S7、在所述微热管的侧面上封装所述带封装LED芯片。

进一步的，所述S3之前还包括：

S21、从所述开口端向所述微热管空腔内灌入液态工质；

S22、在所述微热管底部加热使所述液态工质快速挥发以排出所述微热管空腔内的空气；

S23、在所述微热管开口端安装所述密封盖，然后结束对所述微热管底部的加热。

进一步的，所述液态工质包括纯水或乙醇。

进一步的，所述S3中密封连接的方法是：均匀加热所述微热管开口端与密封盖接触部位直至熔化，再逐渐降温，结束加热，使所述微热管开口端和所述密封盖焊接在一起。

进一步的，所述微热管为玻璃透明材质。

进一步的，所述氮化物荧光胶膜包括氮化物红色荧光胶膜以及氮化物绿色荧光胶膜。