[发明专利]一种用于照明灯的封装LED制作工艺

权利要求书

1.一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在待封装LED芯片(1)的发光上表面设置氮化物荧光胶膜(2)；

S2、采用透明材质成型具有微热管空腔且一端开口的微热管(3)，将所述微热管竖直放置，且让微热管开口端(31)朝上；

S3、将所述密封盖(4)与所述微热管开口端(31)实现密封连接；

S4、在所述微热管(3)两端分别镀一层金属电极；

S5、在所述待封装LED芯片(1)的侧面设置挡光层(5)，使所述挡光层(5)的上表面不低于所述氮化物荧光胶膜(2)的上表面；

S6、在预设的固化条件下对所述挡光层(5)及所述氮化物荧光胶膜(2)进行固化，直至所述氮化物荧光胶膜(2)和所述挡光层(5)之间完全结合并固化；

S7、在所述微热管(3)的侧面上封装所述带封装LED芯片(1)。

2.根据权利要求1所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述S3之前还包括：

S21、从所述开口端(31)向所述微热管(3)空腔内灌入液态工质；

S22、在所述微热管(3)底部加热使所述液态工质快速挥发以排出所述微热管(3)空腔内的空气；

S23、在所述微热管开口端(31)安装所述密封盖(4)，然后结束对所述微热管(3)底部的加热。

3.根据权利要求2所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述液态工质包括纯水或乙醇。

4.根据权利要求1所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述S3中密封连接的方法是：均匀加热所述微热管开口端(31)与密封盖(4)接触部位直至熔化，再逐渐降温，结束加热，使所述微热管开口端(31)和所述密封盖(4)焊接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述微热管(3)为玻璃透明材质。

6.根据权利要求1所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述氮化物荧光胶膜(2)包括氮化物红色荧光胶膜以及氮化物绿色荧光胶膜。

7.根据权利要求6所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述S1包括：

S11、先在所述待封装LED芯片(1)的发光上表面设置所述氮化物红色荧光胶膜；

S12、再在所述氮化物红色荧光胶膜之上设置所述氮化物绿色荧光胶膜。

8.根据权利要求7所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述S11包括：

通过喷涂工艺在所述待封装LED芯片(1)的发光上表面喷涂氮化物红色荧光胶膜；

所述S12包括：

通过喷涂工艺在所述氮化物红色荧光胶膜之上喷涂氮化物绿色荧光胶膜。

9.根据权利要求8所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述S5之前包括：

S50、在预设的第一固化条件下对所述氮化物荧光胶膜(2)进行固化至半固化状态；

所述S6包括：

S60、在预设的第二固化条件下对所述挡光层(5)和处于半固化状态的所述氮化物荧光胶膜(2)进行固化，直至所述氮化物荧光胶膜(2)和所述挡光层(5)之间完全结合并固化。

10.根据权利要求9所述的一种用于照明灯的封装LED制作工艺，其特征在于，所述氮化物红色荧光胶膜制备方法为：将硅胶的A胶、B胶与红色荧光粉混合后利用旋转涂覆法制成荧光胶膜。