[发明专利]焊缝成型补偿方法及装置、存储介质及电子设备有效
| 申请号： | 202111645440.9 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114289830B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赵永键;张立伟;王伟;何双旺;惠昭;王新 | 申请（专利权）人： | 唐山松下产业机器有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/12 | 分类号： | B23K9/12;B23K9/095;B23K9/173;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 赵新龙;阚梓瑄 |
| 地址： | 063020 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种焊缝成型补偿方法及装置、存储介质及电子设备，涉及焊接技术领域。其中，一种焊缝成型补偿方法，包括：根据焊接设备在焊接过程中检测到的异常，获取当前焊点的焊接类型，其中，所述焊接类型包括点焊和短焊；如果当前焊点的焊接类型为点焊，根据所述焊点在所述异常时段的损耗量，对所述焊点补偿焊接时间；如果当前焊点的焊接类型为短焊，根据所述焊点恢复燃弧的时刻，将焊接速度降低来补偿所述焊点。通过不同类型焊接类型，采用不同的补偿方式，点焊通过确定损耗量后，能够获得需要补偿的焊接时间并进行补偿。而短焊则是通过将焊接速度降低来实现补偿的，自动对焊点进行补偿，能够实现焊点填充饱满的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊缝 成型 补偿 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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