[发明专利]介电弹性体金属化材料及制备方法有效
| 申请号： | 202111641734.4 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114539776B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;王志建;陈颖 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L75/04;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/24;C08J7/06;C08J7/12;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/02;C25D5/56;H01B3/02;H01B3/10;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 介电弹性体金属化材料及制备方法，该方法包括如下步骤：在无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层；配置形成介电弹性体薄膜的介电弹性体材料溶液，将包覆有所述多巴胺活性层的无机非金属颗粒分散于所述介电弹性体材料溶液内，并对所述介电弹性体材料溶液进行固化，形成介电弹性体薄膜；对所述介电弹性体薄膜的表面进行亲水化处理；采用磁控溅射的方式，在经过亲水化处理的所述介电弹性体薄膜的表面形成第一金属层；采用电镀工艺在所述第一金属层的表面形成第二金属层。由该该介电弹性体金属化材料的制备方法制作而成的介电弹性体金属化材料，其介电常数较高，介电损耗较小，金属层与介电弹性材料之间的结合力较大。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性体 金属化 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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