[发明专利]介电弹性体金属化材料及制备方法有效
申请号: | 202111641734.4 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114539776B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 冯雪;王志建;陈颖 | 申请(专利权)人: | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L75/04;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/24;C08J7/06;C08J7/12;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/02;C25D5/56;H01B3/02;H01B3/10;H01B13/00 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 李萌 |
地址: | 314006 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性体 金属化 材料 制备 方法 | ||
介电弹性体金属化材料及制备方法,该方法包括如下步骤:在无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层;配置形成介电弹性体薄膜的介电弹性体材料溶液,将包覆有所述多巴胺活性层的无机非金属颗粒分散于所述介电弹性体材料溶液内,并对所述介电弹性体材料溶液进行固化,形成介电弹性体薄膜;对所述介电弹性体薄膜的表面进行亲水化处理;采用磁控溅射的方式,在经过亲水化处理的所述介电弹性体薄膜的表面形成第一金属层;采用电镀工艺在所述第一金属层的表面形成第二金属层。由该该介电弹性体金属化材料的制备方法制作而成的介电弹性体金属化材料,其介电常数较高,介电损耗较小,金属层与介电弹性材料之间的结合力较大。
技术领域
本发明涉及介电材料技术领域,尤其是一种介电弹性体金属化材料及制备方法。
背景技术
介电弹性体材料具有优异的弯曲和拉伸特性可广泛应用于柔性电子领域,但作为通讯介质基板,现有的介电弹性体材料的介电常数较低(约为2.7),不利于器件的小型化。这会增加器件体积,影响器件使用,产生较大的介质损耗(约为0.02),增加器件损耗,不利于器件性能的提高。制备高介电常数和低介电损耗的介电弹性体材料是解决这一问题的重要途径。
另外作为通讯器件的介质材料,介电弹性体材料表面必须进行金属化,需要金属层材料具有一定的厚度以完成导热和信号传输,还需要金属层被做成响应的金属图案以实现响应的功能。由于线图图案向精细和高密度方向发展,需要金属层与介质基板具有较高的结合力以提高器件的可靠性和加工性。因此提高金属层与介电弹性体材料的结合力,是提高器件可靠性和性能稳定的重要途径。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种介电弹性体金属化材料及该介电弹性体金属化材料的制备方法,由该该介电弹性体金属化材料的制备方法制作而成的介电弹性体金属化材料,其介电常数较高,介电损耗较小,金属层与介电弹性材料之间的结合力较大。
本发明提供了一种介电弹性体金属化材料的制备方法,包括如下步骤:
S1:在无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层;
S2:配置形成介电弹性体薄膜的介电弹性体材料溶液,将包覆有所述多巴胺活性层的无机非金属颗粒分散于所述介电弹性体材料溶液内,并对所述介电弹性体材料溶液进行固化,形成介电弹性体薄膜;
S3:对所述介电弹性体薄膜的表面进行亲水化处理;
S4:采用磁控溅射的方式,在经过亲水化处理的所述介电弹性体薄膜的表面形成第一金属层;
S5:采用电镀工艺在所述第一金属层的表面形成第二金属层。
进一步地,在所述无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层时,该方法还包括如下步骤:
配置多巴胺溶液;
将所述无机非金属颗粒分散于所述多巴胺溶液内;
将混合有所述无机非金属颗粒的多巴胺溶液经过过滤、烘干、水洗、再烘干后,以在所述无机非金属颗粒外包覆所述多巴胺活性层。
进一步地,所述多巴胺溶液的浓度为0.1-0.5g/mL。
进一步地,所述无机非金属颗粒包括钛酸锶、二氧化钛和钛酸钙等中的一种或多种。
进一步地,所述无机非金属颗粒的尺寸为0.1-1μm,所述多巴胺活性层的厚度为2-20nm。
进一步地,所述介电弹性体材料溶液为PDMS溶液或TPU溶液。
进一步地,在S2步骤中,对所述介电弹性体材料溶液进行加热固化,固化温度为60-120℃。
进一步地,所述第一金属层的厚度为50-100nm,所述第二金属层的厚度为9-18μm。
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