[发明专利]介电弹性体金属化材料及制备方法有效
| 申请号： | 202111641734.4 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114539776B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;王志建;陈颖 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L75/04;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/24;C08J7/06;C08J7/12;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/02;C25D5/56;H01B3/02;H01B3/10;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性体 金属化 材料 制备 方法 | ||
1.一种介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：在无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层，所述无机非金属颗粒包括钛酸锶、二氧化钛和钛酸钙中的一种或多种；
S2：配置形成介电弹性体薄膜的介电弹性体材料溶液，将包覆有所述多巴胺活性层的无机非金属颗粒分散于所述介电弹性体材料溶液内，并对所述介电弹性体材料溶液进行固化，形成介电弹性体薄膜；
S3：对所述介电弹性体薄膜的表面进行亲水化处理；
S4：采用磁控溅射的方式，在经过亲水化处理的所述介电弹性体薄膜的表面形成第一金属层；
S5：采用电镀工艺在所述第一金属层的表面形成第二金属层，所述第一金属层的厚度为50-100nm，所述第二金属层的厚度为9-18μm。
2.根据权利要求1所述的介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：在所述无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层时，该方法还包括如下步骤：
配置多巴胺溶液；
将所述无机非金属颗粒分散于所述多巴胺溶液内；
将混合有所述无机非金属颗粒的多巴胺溶液经过过滤、烘干、水洗、再烘干后，以在所述无机非金属颗粒外包覆所述多巴胺活性层。
3.根据权利要求2所述的介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：所述多巴胺溶液的浓度为0.1-0.5g/mL。
4.根据权利要求1所述的介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：所述无机非金属颗粒的尺寸为0.1-1μm，所述多巴胺活性层的厚度为2-20nm。
5.根据权利要求1所述的介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：所述介电弹性体材料溶液为PDMS溶液或TPU溶液。
6.根据权利要求1所述的介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：在S2步骤中，对所述介电弹性体材料溶液进行加热固化，固化温度为60-120℃。
7.根据权利要求1所述的介电弹性体金属化材料的制备方法，其特征在于：所述第一金属层及第二金属层的材料为Cu、Ni、Cr、Au、Ag、Al、Ti及Pt中的一种或多种。
8.一种介电弹性体金属化材料，其特征在于：所述介电弹性体金属化材料由权利要求1至权利要求7中任意一项所述的介电弹性体金属化材料的制备方法制作而成。
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