[发明专利]一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统在审
| 申请号： | 202111640623.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114332164A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张博;薛书亮;赵永进;王文丽;潘峰;袁丽娟 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | G06T7/246 | 分类号： | G06T7/246;G06T7/73;H01L21/687 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提出了一种圆盘传送的半导体工件抓取方法，包括：从所述圆盘的识别区域获取图像数据；在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下，基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标；将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标；基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪；在抛光时间满足需求的情况下，从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件。本公开实施例通过图像识别对工件位中的半导体工件进行跟踪，并在抛光满足时间需求的情况下，对圆盘上的工件进行抓取，从而能够替代人工的方式，并且能够满足半导体工件的抛光需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆盘 传送 半导体 工件 抓取 方法 控制系统 | ||
【主权项】：
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