[发明专利]一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统

权利要求书

1.一种圆盘传送的半导体工件抓取方法，其特征在于，在所述圆盘的上分布有多个工件位，所述工件位用于容纳待抛光的半导体工件，所述抓取方法包括：

从所述圆盘的识别区域获取图像数据，其中所述识别区域至少能够完整覆盖一个工件位；

在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下，基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标；

将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标；

基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪；

在抛光时间满足需求的情况下，从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件，其中所述抓取区域与所述识别区域不重叠。

2.如权利要求1所述的圆盘传送的半导体工件抓取方法，其特征在于，判断该工件位中存在半导体工件是通过如下步骤实现的：

获取所述图像数据；

将所述图像数据与预设图像数据进行匹配；

在匹配成功的情况下，判断该工件位中存在半导体工件。

3.如权利要求1所述的圆盘传送的半导体工件抓取方法，其特征在于，将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标包括：

确定机械手在基准坐标系下的第二坐标；

确定所述第二坐标与所述第一坐标之间的第一坐标偏差；

基于所述第一坐标偏差，控制所述机械手移动至所述第一坐标，并记录所述机械手移动至所述第一坐标的时间偏差。

4.如权利要求3所述的圆盘传送的半导体工件抓取方法，其特征在于，基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪包括：

基于所述第一坐标、所述圆盘的转动信息以及所述时间偏差确定圆盘转动后的第三坐标；

确定所述第三坐标与所述第一坐标之间的第二坐标偏差；

基于所述第二坐标偏差控制机械手对该工件位进行跟踪。

5.如权利要求4所述的圆盘传送的半导体工件抓取方法，其特征在于，所述圆盘的转动信息是基于所述圆盘的编码器信息来获得的。

6.如权利要求1所述的圆盘传送的半导体工件抓取方法，其特征在于，所述圆盘上的工件位的中心分布在预设距离为半径的圆上，且该圆的圆心为圆盘的圆心。

7.一种机器人控制系统，应用于在旋转圆盘抓取工件，所述圆盘的上分布有多个工件位，所述工件位用于容纳待抛光的半导体工件，其特征在于，所述机器人控制系统包括处理器，其被配置为：

从所述圆盘的识别区域获取图像数据，其中所述识别区域至少能够完整覆盖一个工件位；

在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下，基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标；

将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标；

基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪；

在抛光时间满足需求的情况下，从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件，其中所述抓取区域与所述识别区域不重叠。

8.如权利要求7所述的机器人控制系统，其特征在于，所述处理器还被配置为：确定机械手在基准坐标系下的第二坐标；

确定所述第二坐标与所述第一坐标之间的第一坐标偏差；

基于所述第一坐标偏差，控制所述机械手移动至所述第一坐标，并记录所述机械手移动至所述第一坐标的时间偏差。

9.如权利要求8所述的机器人控制系统，其特征在于，所述处理器还被配置为：

基于所述第一坐标、所述圆盘的转动信息以及所述时间偏差确定圆盘转动后的第三坐标；

确定所述第三坐标与所述第一坐标之间的第二坐标偏差；

基于所述第二坐标偏差控制机械手对该工件位进行跟踪。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的圆盘传送的半导体工件抓取方法的步骤。